EVG的光刻機技術:EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中,并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。
EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應用的解決方案,尤其是在光學3D傳感和光子學市場中,其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG同樣為客戶提供量產型掩模對準系統。芯片光刻機有哪些應用
EVG120特征2:
先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能,可確保連續的高產量;
工藝技術卓/越和開發服務:
多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)
智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform]
用于過程和機器控制的集成分析功能
設備和過程性能跟/蹤功能;
并行/排隊任務處理功能;
智能處理功能;
發生和警報分析;
智能維護管理和跟/蹤;
技術數據:
可用模塊;
旋涂/ OmniSpray ® /開發;
烤/冷;
晶圓處理選項:
單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉;
彎曲/翹曲/薄晶圓處理。
山西光刻機美元價EVG的CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗,并提高光刻膠涂層的均勻性。
IQ Aligner®NT自動掩模對準系統
特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經過優化零協助非接觸式近程處理。
技術數據:IQ Aligner NT是用于大批量應用的生產力**/高,技術**/先進的自動掩模對準系統。該系統具有**/先進的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ
Aligner系統相比,它的吞吐量提高了2倍,對準精度提高了2倍,是所有掩模對準器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對后端光刻應用**苛刻的要求,同時與競爭性系統相比,其掩模成本降低了30%,而競爭系統超出了掩模對準工具所支持的**/高吞吐量。
EVG ® 150光刻膠處理系統分配選項:
各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度
液體底漆/預濕/洗盤
去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR)
恒壓分配系統/注射器分配系統
電阻分配泵具有流量監控功能
可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸
超音波
附加模塊選項
預對準:光學/機械
ID讀取器:條形碼,字母數字,數據矩陣
系統控制:
操作系統:Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器
靈活的流程定義/易于拖放的程序編程
并行處理多個作業/實時遠程訪問,診斷和故障排除
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR EVG光刻機**/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。
EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統
EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限,需要生產一種緊湊的,節省成本光刻膠處理系統。
新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計,并帶有新開發的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優化,并準備在大批量生產(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了**/高的質量各個應用領域的標準,擁有成本卻非常低。
所有系統均支持原位對準驗證的軟件,可以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。寧夏EVG6200光刻機
EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統,可以在頂部和雙面光刻。芯片光刻機有哪些應用
EVG增強對準:全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時,大間隙,晶圓平面或紅外對準,在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度,并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法,自動原點功能,合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。曝光光學:提供不同配置的曝光光學系統,旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150,200和300 mm基片進行了優化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 芯片光刻機有哪些應用
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