我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。IQ Aligner NT...

EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “*從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場***的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。” 業界**的設備制造商**近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 μm NIL對準：≤±3.0 μm ...

EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據： 模塊數： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個 工業自動化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...

EVG ? 150光刻膠處理系統分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度 液體底漆/預濕/洗盤 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR） 恒壓分配系統/注射器分配系統 電阻分配泵具有流量監控功能 可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸 超音波 附加模塊選項 預對準：光學/機械 ID讀取器：條形碼，字母數字，數據矩陣 系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠...

EVG101光刻膠處理系統的技術數據： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統/注射器分配系統。 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能，提高效率 設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 EVG的Cove...

EVG光刻機簡介 EVG在1985年發明了世界上第/一個底部對準系統，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術方面開創并建立了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器來為這些領域做出貢獻，以增強**重要的光刻技術。EVG的掩模對準目標是容納高達300 mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過現場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。 岱美是EVG光刻機在中國的代理商，提供...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM） 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 μm NIL對準：≤±3.0 μm ...

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的****的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。中國澳門光刻機可以試用嗎 EVG?610 掩模對準系統 ■ ...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是**/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以**/佳的成本效率與**/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。**重要的是，大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內，我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統，得到了他們的無數好評。EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度，尺寸，形狀的晶圓和基片。山東光刻機供應商 光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的核心競爭力在于其掩...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray 技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。 EVG ? 150特征： 晶圓尺寸可達300毫米 多達六個過程模塊 可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 岱美是EVG光刻機在中國...

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 只有接近客戶，才能得知客戶**真實的需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。四川光刻機供應商家 EVG120光刻膠自動處理...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術提供了****的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比**/高為1:10，垂直側壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達250°C Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。 EVG的大批量制造系統目的是在以**/佳的...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG100系列光刻膠處理...

EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG**/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的**/大優勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要*在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以**/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環境友好性。EVG?620 NT / EVG?6200 NT ...

EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和光刻設備的**供應商，***宣布已收到其制造設備和服務的***組合產品組合的多個訂單，這些產品和服務旨在滿足對晶圓的新興需求，水平光學（WLO）和3D感應。市場**的產品組合包括EVG?770自動UV-納米壓印光刻（UV-NIL）步進器，用于步進重復式主圖章制造，用于晶圓級透鏡成型和堆疊的IQAligner?UV壓印系統以及EVG ?40NT自動測量系統，用于對準驗證。EVG的WLO解決方案由該公司的NILPhotonics?能力中心提供支持。 使用** 欣的壓印光刻技術和鍵合對準技術在晶圓級...

EVG620 NT特征2： 自動原點功能，用于對準鍵的精確居中 具有實時偏移校正功能的動態對準功能 支持**/新的UV-LED技術 返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統 自動化系統上的手動基板裝載功能 可以從半自動版本升級到全自動版本 **小化系統占地面積和設施要求 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性 便捷處理和轉換重組 遠程技術支持和SECS / GEM兼容性 EVG620 NT附加功能： 鍵對準 紅外對準 納...

EVG ? 610曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 楔形補償 全自動軟件控制 晶圓直徑（基板尺寸） 高達100/150/200毫米 曝光設定： 真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式 曝光選項： 間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 手動交叉校正 大間隙對準 EVG ? 610光刻機系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包...

EVG ? 150光刻膠處理系統技術數據： 模塊數： 工藝模塊：6 烘烤/冷卻模塊：**多20個 工業自動化功能： Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 可用模塊： 旋涂/ OmniSpray ? /開發 烘烤/冷卻 ...

IQ Aligner? 自動化掩模對準系統 特色：EVG ? IQ定位儀?平臺用于自動非接觸近距離處理而優化的用于晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺，可滿足將生產線中的掩模污染降至**/低并增加掩模壽命和產品良率的需求。除了多種對準功能外，該系統還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現場驗證，可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側或底側對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域，尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 只有接近客戶，才能得知客戶...

光刻膠處理系統 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂層和顯影建立了質量和靈活性方面的新標準。EVG100系列的設計旨在提供**廣/泛的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個性化生產需求。這些系統可處理各種材料，例如正性和負性光刻膠，聚酰亞胺，薄光刻膠層的雙面涂層，高粘度光刻膠和邊緣保護涂層。這些系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm，矩形，正方形甚至不規則形狀的基板，而無需或只需很短的加工時間。 只有以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力。北京光刻機摩擦學應用 光刻機軟件支持 基于Window...

IQ Aligner?NT曝光設定：硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式 楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式 IQ Aligner?NT曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 先進的對準功能：自動對準 暗場對準功能/完整的明場掩模移動（FCMM） 大間隙對準 跳動控制對準 IQ Aligner?NT系統控制： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR 實時遠程訪問，診斷和故障排除 如果您需要確認準確的產品的信息，請聯系我...

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：**/高10 k rpm 加速速度：**/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項： 預對準：機械 系統控制參數： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用**/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是**重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 EVG101光刻膠處理機可支持**/大300 mm的晶圓。北京光刻機研發生產 EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：**/高10 k rpm ...

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。 我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。高校光刻機優惠價格 HERCULES 光刻軌道系統 所述H...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其****的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 EVG的大批量制造系統目的是在以**/佳的成本效率與**/高的技術...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在**小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在**小的占位面積上結合了先進的對準功能和**/優化的總體擁有成本，提供了**/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，**短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。 EVG100系列光刻膠處理系統為光刻膠涂...