知名光刻機服務為先

來源: 發布時間:2020-02-17

EVG101光刻膠處理系統的技術數據:

可用模塊:旋涂/ OmniSpray ® /開發

分配選項:

各種光刻膠分配泵,可覆蓋高達52000 cP的粘度;

液體底漆/預濕/洗盤;

去除邊緣珠(EBR)/背面沖洗(BSR);

恒壓分配系統/注射器分配系統。


智能過程控制和數據分析功能(框架軟件平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能,提高效率

設備和過程性能跟/蹤功能:智能處理功能;事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米


HERCULES可以配置成處理彎曲,翹曲,變薄或非SEMI標準形狀的晶片和基片。知名光刻機服務為先

EVG101光刻膠處理系統的特征:

晶圓尺寸可達300毫米;

自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影;

利用成熟的模塊化設計和標準化軟件,快速輕松地將過程從研究轉移到生產;

注射器分配系統,用于利用小體積的光刻膠,包括高粘度光刻膠;

占地面積小,同時保持較高的人身和流程安全性;

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)。


選項功能:

使用OmniSpray®涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層;

蠟和環氧涂層,用于后續粘合工藝;


玻璃旋涂(SOG)涂層。


遼寧光刻機有誰在用EVG光刻機關注未來市場趨勢 - 例如光子學 、光學3D傳感- 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案。

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側和底側對準能力

高精度對準臺

自動楔形補償序列

電動和程序控制的曝光間隙

支持最/新的UV-LED技術

最小化系統占地面積和設施要求

分步流程指導

遠程技術支持

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

便捷處理和轉換重組

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版


EVG ® 610附加功能:

鍵對準

紅外對準

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術數據:

對準方式

上側對準:≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對準:≤±2,0 μm

NIL對準:≤±2,0 μm

EVG ® 6200 NT掩模對準系統(半自動/自動)

特色:EVG ® 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。

技術數據:EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱,可在最小的占位面積上提供最/先進的掩模對準技術,并具有最/高的產能,先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件,最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置,并配有集成的振動隔離功能,可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果,例如薄和厚光刻膠的曝光,深腔和類似地形的圖案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半導體)的加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 HERCULES以最小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢。

HERCULES 光刻軌道系統

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(最/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。


了解客戶需求和有效的全球支持,這是我們提供優先解決方案的重要基礎。河北光刻機國內用戶

整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。知名光刻機服務為先

IQ Aligner®NT技術數據:

產能:

全自動:首/次生產量印刷:每小時200片

全自動:吞吐量對準:每小時160片晶圓

工業自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,晶圓邊緣處理


智能過程控制和數據分析功能(框架SW平臺)

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤


晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

對準方式:

頂部對準:≤±0,25 μm

底側對準:≤±0.5 μm

紅外對準:≤±2,0 μm /取決于基材 知名光刻機服務為先

岱美儀器技術服務(上海)有限公司專注技術創新和產品研發,發展規模團隊不斷壯大。一批專業的技術團隊,是實現企業戰略目標的基礎,是企業持續發展的動力。公司以誠信為本,業務領域涵蓋磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,我們本著對客戶負責,對員工負責,更是對公司發展負責的態度,爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕磁記錄,半導體,光通訊生產,測試儀器的批發,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。

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