F3-CS：
快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率, F3-CS可在任何運行Windows XP到 Windows8 64位作業系統的計算機上運行, USB電纜則提供電源和通信功能.
包含的內容：USB供電之光譜儀/光源裝置FILMeasure 8 軟件內置樣品平臺BK7 參考材料四萬小時光源壽命
額外的好處：應用工程師可立刻提供幫助（周一 - 周五）網上的 “手把手” 支持 (需要連接互聯網) 產品名稱：紅外干涉厚度測量設備。中芯國際膜厚儀干涉測量應用
生物醫療設備涂層應用生物醫療器械應用中的涂層生物醫療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。 有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組 織損傷、感 染或者是排異反應。 藥 物傳輸涂層也變得日益普通。 其它生物醫學器械，如血管成型球囊，具有獨立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。
這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法 (例如，在涂層前后稱某一部分的重量)， 無法檢測到會導致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。
Filmetrics F10-AR膜厚儀競爭力怎么樣所有的 Filmetrics 型號都能通過精確的光譜反射建模來測量厚度 (和折射率)。
FSM膜厚儀簡單介紹：
FSM 128 厚度以及TSV和翹曲變形測試設備:
美國Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年，總部位于圣何塞，多年來為半導體行業等高新行業提供各式精密的測量設備，客戶遍布全世界, 主要產品包括:光學測量設備: 三維輪廓儀、拉曼光譜、
薄膜應力測量設備、 紅外干涉厚度測量設備、電學測量設備:高溫四探針測量設備、非接觸式片電阻及 漏電流測量設備、金屬污染分析、等效氧化層厚度分析 (EOT)。
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F20系列是世界上最暢銷的臺式薄膜厚度測量系統，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設置也非常簡單,只需把設備連接到您運行Windows?系統的計算機USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度（確定所需的波長范圍）。型號厚度范圍*波長范圍F2015nm-70μm380-1050nmF20-EXR15nm-250μm380-1700nmF20-NIR100nm-250μm950-1700nmF20-UV1nm-40μm190-1100nmF20-UVX1nm-250μm190-1700nmF20-XTμm-450μm1440-1690nm*取決于薄膜種類Filmetrics膜厚測試儀通過分析薄膜的反射光譜來測量薄膜的厚度，通過非可見光的測量，可以測量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。測量結果可在幾秒鐘顯示：薄膜厚度、顏色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五種不同波長選擇(波長范圍從紫外220nm至近紅外1700nm)2.最 大樣品薄膜厚度的測量范圍是：3nm～25um3.精度高于、氧化物、氮化物；、Polyimides；3.光電鍍膜應用:硬化膜、抗反射膜、濾波片。1.光源有壽命，不用時請關閉2.光纖易損，不要彎折，不要頻繁插拔3.精密儀器。F30 系列是監控薄膜沉積，最強有力的工具。
更可加裝至三個探頭，同時測量三個樣品，具紫外線區或標準波長可供選擇。F40:這型號安裝在任何顯微鏡外，可提供*小5um光點(100倍放大倍數)來測量微小樣品。F50:這型號配備全自動XY工作臺，由8"x8"到18"x18"或客戶提供所需尺寸均可。通過快速掃瞄功能，可取得整片樣品厚度分布情況(mapping)。F70:僅通過在F20基本平臺上增加鏡頭，使用Filmetrics*新的顏色編碼厚度測量法（CTM），把設備的測量范圍極大的拓展至。F10-RT：在F20實現反射率跟穿透率的同時測量，特殊光源設計特別適用于透明基底樣品的測量。PARTS：在垂直入射光源基礎上增加70o光源，特別適用于超薄膜層厚度和n、k值測量。**膜厚測量儀系統F20使用F20**分光計系統可以簡便快速的測量厚度和光學參數（n和k）。您可以在幾秒鐘內通過薄膜上下面的反射比的頻譜分析得到厚度、折射率和消光系數。任何具備基本電腦技術的人都能在幾分鐘內將整個桌面系統組裝起來。F20包括所有測量需要的部件：分光計、光源、光纖導線、鏡頭集合和Windows下運行的軟件。您需要的只是接上您的電腦。膜層實例幾乎任何光滑、半透明、低吸收的膜都能測。包括：sio2（二氧化硅）sinx（氮化硅）dlc（類金剛石碳）photoresist。Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環境的功能。Profilm3D膜厚儀免稅價格
測量厚度: 15 — 780 μm (單探頭) ； 3 mm (雙探頭總厚度測量)。中芯國際膜厚儀干涉測量應用
集成電路故障分析故障分析 (FA) 技術用來尋找并確定集成電路內的故障原因。
故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統的面朝上的電路封裝) 和背面薄化(用于較新的覆晶技術正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質薄化后剩余電介質的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當關鍵的。 Filmetrics F3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設計的系統。 厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸最小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。
測量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系統測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度 中芯國際膜厚儀干涉測量應用
岱美儀器技術服務（上海）有限公司主營品牌有岱美儀器技術服務，發展規模團隊不斷壯大，該公司其他型的公司。是一家有限責任公司企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。以滿足顧客要求為己任；以顧客永遠滿意為標準；以保持行業優先為目標，提供高品質的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務以創造高品質產品及服務的理念，打造高指標的服務，引導行業的發展。