業內主流鍵合工藝為:黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。
奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗,擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經驗的員工,同時,GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業標準。
根據型號和加熱器尺寸,EVG500系列可以用于碎片和50 mm至300 mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發,并且可以通過簡單的方法進行大批量生產,因為鍵合程序可以轉移到EVG GEMINI大批量生產系統中。 針對高級封裝,MEMS,3D集成等不同市場需求,EVG優化了用于對準的多個鍵合模塊。氮化鎵鍵合機值得買
什么是長久鍵合系統呢?
EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來,立即在業內掀起了市場**。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力,這種新穎的方法已成為當今的工藝標準,EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額,并且安裝的機臺已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本(TCO),并具有多種設計功能,可優化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或高級封裝的不同市場需求,EVG優化了用于對準的多個模塊。下面是EVG的鍵合機EVG500系列介紹。 青海進口鍵合機EVG的GEMINI系列是頂及大批量生產系統,同時結合了自動光學對準和鍵合操作功能。
1) 由既定拉力測試高低溫循環測試結果可以看出,該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時,解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環境要求苛刻的問題。
2) 由高低溫循環測試結果可以看出,該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環境,且具有工藝溫度低,容易實現圖 形化,應力匹配度高等優點。
3) 由破壞性試驗結果可以看出,該鍵合工藝在圖形邊沿的鍵合率并不高,鍵合效果不太理想,還需對工藝流程進 一步優化,對工藝參數進行改進,以期達到更高的鍵合強度與鍵合率。
EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。鍵合室的基本設計在EVG的HVM(量產)工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉移,這樣可以輕松擴大生產量。EVG鍵合機可配置為黏合劑,陽極,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬態液相)和金屬擴散/熱壓縮工藝。
EVG®850TB臨時鍵合機特征:
開放式膠粘劑平臺;
各種載體(硅,玻璃,藍寶石等);
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能;
提供多種裝載端口選項和組合;
程序控制系統;
實時監控和記錄所有相關過程參數;
完全集成的SECS/GEM接口;
可選的集成在線計量模塊,用于自動反饋回路;
技術數據:
晶圓直徑(基板尺寸):蕞長300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/載體組合
組態
外套模塊
帶有多個熱板的烘烤模塊
通過光學或機械對準來對準模塊
鍵合模塊:
選件
在線計量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理 EVG的各種鍵合對準(對位)系統配置為各種MEMS和IC研發生產應用提供了多種優勢。遼寧實際價格鍵合機
EVG的 GEMINI系列,在醉小占地面積上,一樣利用EVG 醉高精度的Smart View NT對準技術。氮化鎵鍵合機值得買
EVG?6200BA自動鍵合對準系統 用于晶圓間對準的自動化鍵合對準系統,用于中等和批量生產 特色 技術數據 EVG鍵合對準系統提供了蕞/高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級功能,并且已經在眾多高通量生產環境中進行了認證。EVG鍵對準器的精度可滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中蕞苛刻的對準過程。 特征 適用于EVG所有的200mm鍵合系統 支持蕞/大200mm晶圓尺寸的雙晶圓或三晶圓堆疊的鍵合對準 手動或電動對中平臺,帶有自動對中選項 全電動高/分辨率底面顯微鏡 基于Windows的用戶界面氮化鎵鍵合機值得買
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