聯(lián)電光刻機自動化測量

來源: 發(fā)布時間:2020-04-29

IQ Aligner® 自動化掩模對準系統(tǒng)

特色:EVG ® IQ定位儀®平臺用于自動非接觸近距離處理而優(yōu)化的用于晶片尺寸高達200毫米。

技術數(shù)據(jù):IQ Aligner是具有高度自動化程度的非接觸式接近光刻平臺,可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至最/低并增加掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對準功能外,該系統(tǒng)還通過專門配置進行了廣/泛的安裝和現(xiàn)場驗證,可自動處理和處理翹曲或變薄的晶圓。標準的頂側(cè)或底側(cè)對準與集成的IR對準功能之間的混合匹配操作進一步拓寬了應用領域,尤其是在與工程或粘合基板對準時。該系統(tǒng)還通過快速響應的溫度控制工具集支持晶片對準跳動控制。 EVG610 掩模對準系統(tǒng),支持的晶圓尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。聯(lián)電光刻機自動化測量

IQ Aligner工業(yè)自動化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

晶圓直徑(基板尺寸):高達200毫米

對準方式:

上側(cè)對準:≤±0.5 μm

底側(cè)對準:≤±1,0 μm

紅外校準:≤±2,0 μm /具體取決于基板材料


曝光設定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項:間隔曝光/洪水曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


產(chǎn)能

全自動:第/一批生產(chǎn)量:每小時85片

全自動:吞吐量對準:每小時80片 福建EVG620光刻機EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗。

IQ Aligner®NT曝光設定:硬接觸/軟接觸/接近模式/柔性模式

楔形補償:全自動軟件控制;非接觸式


IQ Aligner®NT曝光選項:間隔曝光/洪水曝光

先進的對準功能:自動對準

暗場對準功能/完整的明場掩模移動(FCMM)

大間隙對準

跳動控制對準


IQ Aligner®NT系統(tǒng)控制:

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)

多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實時遠程訪問,診斷和故障排除


如果您需要確認準確的產(chǎn)品的信息,請聯(lián)系我們。如果需要鍵合機,請看官網(wǎng)信息。

     EV Group企業(yè)技術總監(jiān)Thomas Glinsner博士證實:“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “僅從今年年初開始,我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng),以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場領 導者的地位,同時創(chuàng)造了新興應用程序中有大量新機會?!?

      業(yè)界領先的設備制造商最近宣布了擴大其傳感領域業(yè)務目標的計劃,以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法,下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機,指紋傳感器,虹膜掃描儀,激光二極管發(fā)射器,激光測距儀和生物傳感器。總體而言,光纖集線器預計將從2016年的106億美元增長到2021年的180億美元,復合年增長率超過11%*。 EVG光刻機最/新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。

我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。

我們的掩模對準系統(tǒng)設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉(zhuǎn)換。此外,可以使用用于壓印光刻的可選工具集,例如UV-納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證軟件,以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理,實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備,請訪問我們的官網(wǎng),或者直接聯(lián)系我們。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具,能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基片。低溫光刻機美元價

可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。聯(lián)電光刻機自動化測量

EVG ® 105—晶圓烘烤模塊

設計理念:單機EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。

特點:可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)??删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。


特征

獨立烘烤模塊

晶片尺寸最/大為300毫米,或同時最多四個100毫米晶片

溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,最/高250°C烘烤溫度

用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷

烘烤定時器

基材真空(直接接觸烘烤)

N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選

不規(guī)則形狀的基材


技術數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸):高達300毫米

烤盤:

溫度范圍:≤250°C


手動將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙


聯(lián)電光刻機自動化測量

岱美儀器技術服務(上海)有限公司辦公設施齊全,辦公環(huán)境優(yōu)越,為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務,以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨,以建岱美儀器技術服務產(chǎn)品為目標,努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司不僅僅提供專業(yè)的磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關配套服務,國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務信息咨詢服務。 【依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】,同時還建立了完善的售后服務體系,為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求,也是我們做人的基本準則。公司致力于打造高品質(zhì)的磁記錄,半導體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。

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