湖南EVG6200光刻機

來源: 發布時間:2020-06-21

EVG620 NT或完全容納的EVG620

NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能,可在各種應用中實現出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進行曝光,對深腔進行構圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導體)進行加工。此外,半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。


EVG620 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到150 mm /

6''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用,包括高級封裝,化合物半導體,功率器件,LED,傳感器和MEMS。湖南EVG6200光刻機

EVG6200 NT特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

系統設計支持光刻工藝的多功能性

在第/一次光刻模式下的吞吐量高達180 WPH,在自動對準模式下的吞吐量高達140 WPH

易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時間短

帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列

自動原點功能,用于對準鍵的精確居中

具有實時偏移校正功能的動態對準功能

支持最/新的UV-LED技術

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

自動化系統上的手動基板裝載功能

可以從半自動版本升級到全自動版本

最小化系統占地面積和設施要求

多用戶概念(無限數量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問權限,不同的用戶界面語言)

先進的軟件功能以及研發與全/面生產之間的兼容性

便捷處理和轉換重組

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性

臺式或帶防震花崗巖臺的單機版 中國澳門光刻機美元價格HERCULES光刻機系統:全自動光刻跟/蹤系統,模塊化設計,用于掩模和曝光,集成了預處理和后處理能力。

EVG ® 120--光刻膠自動化處理系統

EVG ® 120是用于當潔凈室空間有限,需要生產一種緊湊的,節省成本光刻膠處理系統。

新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計,并帶有新開發的化學柜,可用于外部存儲化學品,同時提供更高的通量能力,針對大批量客戶需求進行了優化,并準備在大批量生產(HVM)中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處,這是其他任何工具所無法比擬的,并保證了最/高的質量各個應用領域的標準,擁有成本卻非常低。


IQ Aligner特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /

8''

由于外部晶圓楔形測量,實現了非接觸式接近模式

增強的振動隔離,有效減少誤差

各種對準功能提高了過程靈活性

跳動控制對準功能,提高了效率

多種晶圓尺寸的易碎,薄或翹曲的晶圓處理

高地表形貌晶圓加工經驗

手動基板裝載能力

遠程技術支持和SECS / GEM兼容性


IQ Aligner附加功能:

紅外對準–透射和/或反射


IQ Aligner技術數據:

楔形補償:全自動軟件控制

非接觸式

先進的對準功能:自動對準;大間隙對準;跳動控制對準;動態對準 EVG的掩模對準目標是適用于高達300 mm的不同的厚度,尺寸,形狀的晶圓和基片。

IQ Aligner®NT特征:

零輔助橋接工具-雙基板概念,支持200

mm和300 mm的生產靈活性

吞吐量> 200 wph(首/次打印)

尖/端對準精度:

頂側對準低至250 nm

背面對準低至500 nm

寬帶強度> 120 mW /cm2(300毫米晶圓)

完整的明場掩模移動(FCMM)可實現靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準

非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證

超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤,出色的跳動補償

手動基板裝載能力

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統

遠程技術支持和GEM300兼容性

智能過程控制和數據分析功能[Framework Software Platform]

用于過程和機器控制的集成分析功能

設備和過程性能跟/蹤功能

并行/排隊任務處理功能

智能處理功能

發生和警報分析

智能維護管理和跟/蹤 EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經驗。中國香港知名光刻機

只有以客戶的需求為導向,研發才具有價值,也是我們不斷前進的動力。湖南EVG6200光刻機

HERCULES 光刻軌道系統

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中,縮小處理工序和操作者支持。


HERCULES基于模塊化平臺,將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗,光刻膠涂層,烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚,彎曲度高,矩形,小直徑的晶圓,甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚(最/大300微米)光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。


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