Nano X-3000輪廓儀測樣

來源: 發布時間:2020-06-26

1)白光輪廓儀的典型應用:

對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。  

2)共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多針 孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多針 孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的針 孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多針 孔盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。





輪廓儀可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探測。Nano X-3000輪廓儀測樣

2)共聚焦顯微鏡方法 

共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多針 孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多針 孔盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的針 孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多針 孔盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲,之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。 PSI輪廓儀國內代理輪廓儀可用于藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析(粗拋與精拋比較)。

1.5. 系統培訓的注意事項

    如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊;

    數據采集功能的講解:通訊端口、連接計算器、等待時間等參數的解釋和參數設置;

    實際演示一一講解;

    如何做好備份和恢復備份資料;

    當場演示各種報表的操作并進行操作解說;

    數據庫文件應定時作備份,大變動時更應做好備份以防止系統重新安裝時造成資料數據庫的流失;

    在系統培訓過程中如要輸入一些臨時數據應在培訓結束后及時刪除這些資料。

    備注:系統培訓完成后應請顧客詳細閱讀軟件操作手冊,并留下公司“客戶服務中心”的電話與個人名片,以方便顧客電話聯系咨詢。

一、從根源保障物件成品的準確性:

通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數,大 大提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”,造成下游生產加工的更大偏離,最終導致整個生產鏈更大的損失。

二、提高效率:

智能化檢測,全自動測量,檢測時只需將物件放置在載物臺,然后在檢定軟件上選擇相關參數,即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力,精確度低的缺點,大 大提高加工效率。 光學系統:同軸照明無限遠干涉成像系統。

NanoX-8000 系統主要性能

? 菜單式系統設置,一鍵式操作,自動數據存儲

? 一鍵式系統校準

? 支持連接MES系統,數據可導入SPC

? 具備異常報警,急停等功能,報警信息可儲存

? MTBF ≥ 1500 hrs

? 產能 : 45s/點 (移動 + 聚焦 + 測量)(掃描范圍 50um)

? 具備 Global alignment & Unit alignment

? 自動聚焦范圍 : ± 0.3mm

? XY運動速度 最快



表面三維微觀形貌測量的意義

在生產中,表面三維微觀形貌對工程零件的許多技術性能的評家具有最直接的影響,而且表面三維評定參數由于能更全 面,更真實的反應零件表面的特征及衡量表面的質量而越來越受到重視,因此表面三維微觀形貌的測量就越顯重要。通過兌三維形貌的測量可以比較全 面的評定表面質量的優劣,進而確認加工方法的好壞以及設計要求的合理性,這樣就可以反過來通過知道加工,優化加工工藝以及加工出高質量的表面,確保零件使用功能的實現。

表面三位微觀形貌的此類昂方法非常豐富,通常可分為接觸時和非接觸時兩種,其中以非接觸式測量方法為主。



隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石。微納米結構和加工儀器輪廓儀美元價格

輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品,輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀。Nano X-3000輪廓儀測樣

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質,半導體,和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本,復雜度,和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射,所以一定要分析反射光的偏振和強度,使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而,偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應(絕大多數薄膜都是旋轉對稱)。因為不涉及任何移動設備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的首 選,而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術都可用。而且具有快速,簡便,成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。Nano X-3000輪廓儀測樣

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