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EVG ® 105—晶圓烘烤模塊
設(shè)計(jì)理念:單機(jī)EVG ® 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。
特點(diǎn):可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤,曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300 mm的晶圓尺寸或4個(gè)100 mm的晶圓。
特征
獨(dú)立烘烤模塊
晶片尺寸最/大為300毫米,或同時(shí)最多四個(gè)100毫米晶片
溫度均勻性≤±1°C @ 100°C,最/高250°C烘烤溫度
用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷
烘烤定時(shí)器
基材真空(直接接觸烘烤)
N 2吹掃和近程烘烤0-1 mm距離晶片至加熱板可選
不規(guī)則形狀的基材
技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
烤盤:
溫度范圍:≤250°C
手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙
可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。半導(dǎo)體光刻機(jī)報(bào)價(jià)
EVG ® 101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)
主要應(yīng)用:研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工
EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝,與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持最/大300 mm的晶圓,并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通過EVG先進(jìn)的OmniSpray涂層技術(shù),在互連技術(shù)的3D結(jié)構(gòu)晶圓上獲得了光致光刻膠或聚合物的保形層。這確保了珍貴的高粘度光刻膠或聚合物的材料消耗降低,同時(shí)提高了均勻性和光刻膠鋪展選擇。這大大地節(jié)省了用戶的成本。
湖北光刻機(jī)國內(nèi)代理EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務(wù)。
EVG的光刻機(jī)技術(shù):EVG在光刻技術(shù)上的關(guān)鍵能力在于其掩模對準(zhǔn)器的高產(chǎn)能,接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統(tǒng)的內(nèi)部處理的相關(guān)知識。EVG的所有光刻設(shè)備平臺均支持300毫米的晶圓,可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并配有用于從上到下的側(cè)面對準(zhǔn)驗(yàn)證的度量工具。
EVG不斷展望未來的市場趨勢,因此提供了針對特定應(yīng)用的解決方案,尤其是在光學(xué)3D傳感和光子學(xué)市場中,其無與倫比的EVG的工藝和材料專業(yè)知識-源自對各種光刻膠材料進(jìn)行的廣/泛優(yōu)化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。
HERCULES 光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù):
對準(zhǔn)方式:
上側(cè)對準(zhǔn):≤±0.5 μm;
底側(cè)對準(zhǔn):≤±1,0 μm;
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基材
先進(jìn)的對準(zhǔn)功能:
手動(dòng)對準(zhǔn);
自動(dòng)對準(zhǔn);
動(dòng)態(tài)對準(zhǔn)。
對準(zhǔn)偏移校正:
自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正;
大間隙對準(zhǔn)。
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
曝光源:汞光源/紫外線LED光源
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制;非接觸式
曝光選項(xiàng):
間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光
系統(tǒng)控制
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數(shù)
多語言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問,診斷和故障排除 EVG光刻機(jī)設(shè)備,可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中,并輔以其用于從上到下側(cè)對準(zhǔn)驗(yàn)證的計(jì)量工具。
EVG120特征:
晶圓尺寸可達(dá)200毫米
超緊湊設(shè)計(jì),占用空間最小
最多2個(gè)涂布/顯影室和10個(gè)加熱/冷卻板
用于旋涂和噴涂,顯影,烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會
化學(xué)柜,用于化學(xué)品的外部存儲
EV集團(tuán)專有的OmniSpray ®超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫比的處理結(jié)果,當(dāng)涉及到極端地形的保形涂層
CoverSpin TM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性
Megasonic技術(shù)用于清潔,聲波化學(xué)處理和顯影,可提高處理效率并將處理時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至數(shù)分鐘
可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。遼寧光刻機(jī)有誰在用
EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。半導(dǎo)體光刻機(jī)報(bào)價(jià)
EVG620 NT或完全容納的EVG620
NT Gen2掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能,可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果,例如,對薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光,對深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌,以及對薄而易碎的材料(例如化合物半導(dǎo)體)進(jìn)行加工。此外,半自動(dòng)和全自動(dòng)系統(tǒng)配置均支持EVG專有的SmartNIL技術(shù)。
EVG620 NT特征:
晶圓/基板尺寸從小到150 mm /
6''
系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性
易碎,薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理,更換時(shí)間短
帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列 半導(dǎo)體光刻機(jī)報(bào)價(jià)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司是一家其他型類企業(yè),積極探索行業(yè)發(fā)展,努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。是一家有限責(zé)任公司企業(yè),隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求,與多家企業(yè)合作研究,在原有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上經(jīng)過不斷改進(jìn),追求新型,在強(qiáng)化內(nèi)部管理,完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時(shí),良好的質(zhì)量、合理的價(jià)格、完善的服務(wù),在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),具有磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)等多項(xiàng)業(yè)務(wù)。岱美儀器技術(shù)服務(wù)以創(chuàng)造高品質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)的理念,打造高指標(biāo)的服務(wù),引導(dǎo)行業(yè)的發(fā)展。