BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：１、壓平線路板。將熱風設(shè)備調(diào)到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：１、BGA植錫鋼網(wǎng)壓平線路板。將熱風設(shè)備調(diào)到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)的技巧和方法：植錫操作：IC的固定：市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)封裝步驟：1.（壓）IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。2.（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網(wǎng)上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一...

手機BGA植錫鋼網(wǎng)封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術(shù)刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設(shè)備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網(wǎng)孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、BGA植錫鋼網(wǎng)將...

在鋼網(wǎng)上倒入合適的錫珠（錫球），前后左右搖動植球治具，看到每個BGA焊點上都粘有錫球，用鑷子輕輕在植球框上左右敲擊兩下，以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的BGA焊點孔漏到BGA上，造成多錫球。以上動作都是連貫性，用大拇指先抬起鋼網(wǎng)...

有很多smt鋼網(wǎng)客戶使用之后會覺得鋼網(wǎng)下錫效果不好，或是錫膏被刮住下不去。其實這都是跟smt鋼網(wǎng)的孔壁處理效果有關(guān)。激光切割smt鋼網(wǎng)由于是利用激光能量高度集中的特點，通過激光的高能量溶解不銹鋼來打孔形成開口。這樣就造成了激光鋼網(wǎng)在開口邊緣有金屬熔渣，并會有孔...

芯片植錫鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應(yīng)PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經(jīng)過鋼網(wǎng)上固定方位的小...

在BGA芯片植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風槍風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風槍直吹芯片，這樣可以讓每個成形的錫球歸位至自身焊盤位置，錫球顏色變?yōu)榱涟足y色即可。如...

鋼網(wǎng)防錫珠是一種鋼網(wǎng)制作加工的特別工藝，說得簡單點，便是鋼網(wǎng)開孔形狀的特別處理。芯片植錫鋼網(wǎng)作用便是對SMT鋼網(wǎng)在印刷的時候，更好的對下錫量多少的操控，在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)減少開窗巨細或形狀，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現(xiàn)錫珠的意圖。SM...

隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子元件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。這樣對金屬鋼網(wǎng)印刷的要求越來越高，普通的激光鋼網(wǎng)已經(jīng)不能滿足此生產(chǎn)要求，行業(yè)內(nèi)需要研發(fā)新的產(chǎn)品來滿足行業(yè)新的技術(shù)要求；唯有運用納米技術(shù)生產(chǎn)的微離子鋼網(wǎng)，才能...

芯片植錫鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應(yīng)PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經(jīng)過鋼網(wǎng)上固定方位的小...

在BGA芯片植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風槍風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風槍直吹芯片，這樣可以讓每個成形的錫球歸位至自身焊盤位置，錫球顏色變?yōu)榱涟足y色即可。如...

SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而...

在鋼網(wǎng)上倒入合適的錫珠（錫球），前后左右搖動植球治具，看到每個BGA焊點上都粘有錫球，用鑷子輕輕在植球框上左右敲擊兩下，以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的BGA焊點孔漏到BGA上，造成多錫球。以上動作都是連貫性，用大拇指先抬起鋼網(wǎng)...

SMT鋼網(wǎng)將具有裝備屬性的零件安裝在一起，通過定義各個零件的不同裝備，就可以完成不同的安裝體規(guī)劃，完成產(chǎn)品的參數(shù)化規(guī)劃。這種規(guī)劃方法不需要屢次建模或?qū)掖伟惭b，節(jié)約了時刻，提高了功率。依據(jù)規(guī)劃要求出產(chǎn)加工后的鋼網(wǎng)夾持框根本符合出產(chǎn)的需求，但也存在一些缺乏，比如在...

在大多數(shù)情況下，鋼網(wǎng)印刷不會是SMT生產(chǎn)過程中耗時較長的步驟，很多時候完成貼片要比絲印時間更長。盡管如此，評估并采用新方法來減少實際印刷過程時間還是有意義的，在實際印刷操作中節(jié)省下來的時間可以用來完成一些其他步驟，比如錫膏涂敷、模板擦拭及印后檢查等。有幾種因素...

傳統(tǒng)鋼網(wǎng)的張力是繃網(wǎng)機繃緊尼龍網(wǎng)紗產(chǎn)生張力，限于尼龍網(wǎng)紗的材料限制。在長時間使用過程中會材料疲勞。張力衰減。新型芯片植錫鋼網(wǎng)張力是活動網(wǎng)框張力張緊裝置產(chǎn)生的拉力形成，它產(chǎn)生的拉力不會隨時間衰減，所以張力恒定。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)是一個鋁框+一個鋼片，鋼片報廢則鋁框報廢。而...

傳統(tǒng)鋼網(wǎng)的張力是繃網(wǎng)機繃緊尼龍網(wǎng)紗產(chǎn)生張力，限于尼龍網(wǎng)紗的材料限制。在長時間使用過程中會材料疲勞。張力衰減。新型芯片植錫鋼網(wǎng)張力是活動網(wǎng)框張力張緊裝置產(chǎn)生的拉力形成，它產(chǎn)生的拉力不會隨時間衰減，所以張力恒定。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)是一個鋁框+一個鋼片，鋼片報廢則鋁框報廢。而...

在BGA芯片植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風槍風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風槍直吹芯片，這樣可以讓每個成形的錫球歸位至自身焊盤位置，錫球顏色變?yōu)榱涟足y色即可。如...

芯片植錫鋼網(wǎng)作為維修中必不可少的一部分，你手上的植錫網(wǎng)用著順心嗎？對于一些技術(shù)能力強的維修師傅來說，植錫網(wǎng)對他們的影響不會太大（那當然，畢竟技術(shù)不是白練的），但是對于很多技術(shù)薄弱一點的維修師傅來說，好用的植錫網(wǎng)才能讓他們達到一次性成球水平，也能在維修中建立一個...

錫膏印刷中較重要的應(yīng)該說是SMT鋼網(wǎng)了，它的主要功能是將錫膏準確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上，芯片植錫鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。目前市面上的鋼網(wǎng)有2種，工藝是不同的。一種是采用傳統(tǒng)工藝，使用鋁框+膠水+尼龍網(wǎng)紗+膠紙等組...

在大多數(shù)情況下，鋼網(wǎng)印刷不會是SMT生產(chǎn)過程中耗時較長的步驟，很多時候完成貼片要比絲印時間更長。盡管如此，評估并采用新方法來減少實際印刷過程時間還是有意義的，在實際印刷操作中節(jié)省下來的時間可以用來完成一些其他步驟，比如錫膏涂敷、模板擦拭及印后檢查等。有幾種因素...

植錫網(wǎng)作為維修中必不可少的一部分，你手上的植錫網(wǎng)用著順心嗎？對于一些技術(shù)能力強的維修師傅來說，芯片植錫鋼網(wǎng)對他們的影響不會太大（那當然，畢竟技術(shù)不是白練的），但是對于很多技術(shù)薄弱一點的維修師傅來說，好用的植錫網(wǎng)才能讓他們達到一次性成球水平，也能在維修中建立一個...

對于電子組裝行業(yè)來說，芯片植錫鋼網(wǎng)組裝是一項相當成熟的工藝技術(shù)，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據(jù)威望性數(shù)據(jù)統(tǒng)計，SMT制程中較關(guān)鍵、重要的工序應(yīng)該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于...

芯片植錫鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)清洗劑作為一類在室內(nèi)外均可采用的商品，那么就務(wù)必要滿足通常常用的自然條件，因此穩(wěn)定性是采用它的基本條件，滿足范圍應(yīng)在-40-60℃之間，可以用少量清洗劑商品置于燒杯中，放置烘箱和冰箱中，隨后，使之恢復至室溫后觀測，其外觀與異味應(yīng)與未測先前大體...

SMT芯片植錫鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中SMT鋼網(wǎng)上難以避免的會殘留一些錫膏，使用完畢后需要對SMT鋼網(wǎng)進行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網(wǎng)上影響二次使用。為了達到良好的清洗效果并控制成本，需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。SMT鋼網(wǎng)...

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網(wǎng)使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優(yōu)點是速度比化學腐蝕法快，且鋼網(wǎng)的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網(wǎng)孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點是開口密集時，激光產(chǎn)生的局部高溫可能會導致相...

BGA芯片植錫網(wǎng)清洗的類型和基本功能主要分為氣動芯片植錫鋼網(wǎng)清洗和電動鋼網(wǎng)清洗。相信很多初入SMT行業(yè)的朋友都會有這樣的疑問，那就是鋼網(wǎng)清洗機是用來做什么的。實際上，鋼網(wǎng)清洗機是一種工業(yè)上用于清洗鋼絲網(wǎng)的清洗設(shè)備。它專門用于錫膏、紅膠、硅膠銀膏等殘留物的清洗。...