SMT鋼網張力通俗點就是鋼網鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測試5個點，印刷面中間一點，鋼網四周選4點（這4個點要是鋼片上，離崩緊膠或網5厘米）5個點的任意一點張力小于38N為不合格，沒有上限。張力太小的話印刷容易偏移、拉尖，還有產生錫珠等不良，主要原因是在脫模...

BGA芯片植錫網清洗的類型和基本功能主要分為氣動芯片植錫鋼網清洗和電動鋼網清洗。相信很多初入SMT行業的朋友都會有這樣的疑問，那就是鋼網清洗機是用來做什么的。實際上，鋼網清洗機是一種工業上用于清洗鋼絲網的清洗設備。它專門用于錫膏、紅膠、硅膠銀膏等殘留物的清洗。...

芯片植錫鋼網0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，而電源模塊、變壓器、共摸電感、芯片植錫鋼網連接器等元器件的開焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封...

SMT芯片植錫鋼網對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質量問題時，將會導致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導致不能夠完全的焊接電子路板上的...

smt鋼網清潔機具有循環系統過濾，把清潔液運用放大，廢液可以在溶劑回收機機器再度回收在利用，可以做到幾乎零排污的目標，安全的全氣動自動清洗模式，不接任何電源，無需擔心安全問題，安全穩定、很強潔凈能力、節省溶濟、占地小、服務全方面。機器清潔鋼網擦拭紙（布）利用率...

什么是芯片植錫鋼網？SMT鋼網說白了就是一片很薄的鋼片，SMT鋼網的規格尺寸一般是固定的以配合錫膏印刷機，但網板的薄厚從0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米等視需用都許多人采用。鋼片材料選擇不銹鋼，其厚度通常為0.08-0.3m...

錫膏印刷中較重要的應該說是芯片植錫鋼網了，芯片植錫鋼網的主要功能是將錫膏準確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上，芯片植錫鋼網在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質量。目前市面上的鋼網有2種，工藝是不同的。一種是采用傳統工藝，使用鋁框+膠水+尼龍網...

芯片植錫鋼網具有循環系統過濾，把清潔液運用放大，廢液可以在溶劑回收機機器再度回收在利用，可以做到幾乎零排污的目標，安全的全氣動自動清洗模式，不接任何電源，無需擔心安全問題，安全穩定、很強潔凈能力、節省溶濟、占地小、服務全方面。機器清潔鋼網擦拭紙（布）利用率不及...

SMT活動鋼網系統擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統自動記憶使用時間、次數。使用時，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應鋼片上的燈閃爍。取走對應槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統鋼網厚...

什么是芯片植錫鋼網？SMT鋼網說白了就是一片很薄的鋼片，SMT鋼網的規格尺寸一般是固定的以配合錫膏印刷機，但網板的薄厚從0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米等視需用都許多人采用。鋼片材料選擇不銹鋼，其厚度通常為0.08-0.3m...

蝕刻零件的加工方式比較多，有編織、沖孔、激光、蝕刻等，那么在什么樣的條件下采用蝕刻零件蝕刻工藝來加工不銹鋼網呢？首先，對于不銹鋼網表面要求比較高，對網孔精密度有要求，采用蝕刻工藝可以很好的達到要求，蝕刻的不銹鋼網表面光滑無毛刺，網孔精度達±0.008mm。其次...

BGA植錫鋼網：球柵陣列封裝：技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來長期固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）所容納更多的...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：BGA植錫鋼網一臺L2000的手機，原本是能夠開機的，因按鍵失靈我用天那水泡了二個小時，結果不能開機，EMMI-BOX也不能通訊。請問大概是哪里問題？解答：要注意的問題是，我們常見的那種軟封裝的BGA字庫是不能用天那水或...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，BGA植錫鋼網重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問有...

蝕刻防蟲網和生活中常見的防蟲網有很大的區別，首先蝕刻防蟲網的面積不會很大，其次它的材質是金屬材質。而且蝕刻防蟲網的表面非常光滑平整，與編織和沖孔網憑肉眼就可以區分，那么哪些行業會用到蝕刻防蟲網呢？蝕刻防蟲網是通過化學腐蝕加工工藝而制成的網，由于加工設備的限制，...

蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板...

BGA植錫鋼網植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果經過傳統的步驟后，因為涂錫膏畢竟是手工活，不可能涂的太均勻，導致芯片和錫板不能正常分離。這時候一定記住：千萬不要硬往...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：BGA植錫鋼網有的修理人員修理L2000及2088手機時，由于熱風設備的溫度控制不好，結果CPU或電源IC下的線路板因過熱起泡隆起，使手機報廢。這種情況的手機還有救嗎？解答：不知大家注意到沒有，我們在修理L2000系列手...

BGA植錫鋼網工藝：首先清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保...

在蝕刻零件多層板內層這樣的薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備必須保證能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。蝕刻零件更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.不要買小鋼網，我就是自己覺得大鋼網保存不方便，小鋼網可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網。然后這個鋼網你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰hard模式...之后不得不銑個基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法，一...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：接邊法：我們可以注意到，許多BGAIC(比方說998電源IC2000cpu8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細觀察可發現邊上有許多金黃色的細腳，這是廠家生產IC時遺留下的痕跡。我們發現這些細腳和BGAIC下的腳...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網，用刮錫刀在刮錫網上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、BGA植錫鋼網將...

蝕刻零件車載香薰機網罩是用于車載香薰機、車載空氣凈化器用于防塵、進出風過濾的網罩，目前大部分的香薰機網罩都是采用金屬材質的網罩，這個網罩有沖孔、編織、蝕刻三種工藝。蝕刻加工的車載香薰機網罩的表面光滑無毛刺、而且它的網孔孔壁非常的垂直，此外它的網孔也可以做成大小...

手機BGA植錫鋼網封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮...

蝕刻零件304不銹鋼蝕刻網孔的厚度在0.03~2.0mm之間，蝕刻的孔徑大小在材料厚度的1.5倍左右，例如0.1mm的不銹鋼蝕刻網孔大小在0.15mm以上。半蝕刻的304不銹鋼厚度和穿孔的厚度差不多，0.03-2.0mm左右，這里說的半蝕刻指的是304不銹鋼不...

蝕刻零件是金屬板模圖紋裝飾過程中的關鍵，要想得到條紋清晰、裝飾性很強的圖紋制品，就必須注意蝕刻工藝條件的控制。分析腐蝕溶液的溫度和腐蝕時間。如果溶液的溫度稍高，則會加快腐蝕速度，也就是說，腐蝕速度，縮短蝕刻所需的時間，但蝕刻溶液一般是強酸溶液，強酸溶液在高溫下...

SMT芯片植錫鋼網的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中SMT鋼網上難以避免的會殘留一些錫膏，使用完畢后需要對SMT鋼網進行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網上影響二次使用。為了達到良好的清洗效果并控制成本，需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。SMT鋼網...

SMT活動鋼網系統擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統自動記憶使用時間、次數。使用時，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應鋼片上的燈閃爍。取走對應槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統鋼網厚...

激光切割鋼網是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網的技術。芯片植錫鋼網激光切割鋼網的過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充網孔。而且由于激光切...