廣東吉田半導體錫片(焊片)的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息(主打半導體材料、可定制化、進口原材料),其“錫片”產(chǎn)品(即焊片)可能聚焦于: 封裝用焊片:如SAC305、高鉛合金,適配芯片級精密焊接。 定...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能,適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588(Sn9...
《從礦石到箔材:超薄錫片的極限制造》工藝挑戰(zhàn)厚度<0.05mm的錫箔易撕裂(抗拉強度<15MPa),需突破:軋制精度:20輥精密軋機控制厚度波動<±0.001mm。退火控制:分段退火(150°C/200°C/250°C)消除晶格缺陷。表面處理:涂覆棕櫚油防氧化...
廣東吉田半導體錫片(焊片)的潛在定位 結(jié)合官網(wǎng)信息(主打半導體材料、可定制化、進口原材料),其“錫片”產(chǎn)品(即焊片)可能聚焦于: 封裝用焊片:如SAC305、高鉛合金,適配芯片級精密焊接。 定...
《防患于未然:錫片在保險絲(熔斷器)中的**功能》》(大綱) 保險絲的工作原理。錫及錫合金作為熔體的優(yōu)勢(熔點精確可控、穩(wěn)定性好、電弧抑制)。不同規(guī)格保險絲對錫片成分和尺寸的要求。熔斷特性曲線與材料關(guān)系。制造工藝簡述(成型、組裝)。可靠性測試。**《性能升級:...
成本與經(jīng)濟性 ? 無鉛錫片:因錫價較高(錫價約是鉛的10~20倍),且合金配方復雜(需添加銀、銅等元素),成本比有鉛錫片高30%~50%,同時需配套更高精度的焊接設(shè)備和工藝優(yōu)化,整體生產(chǎn)成本上升。 ? 有鉛錫片:鉛成...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒,應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510(Sn64B...
《錫膏印刷不良的在線檢測技術(shù)(SPI)原理與應用》內(nèi)容:介紹錫膏印刷檢測設(shè)備(SPI - Solder Paste Inspection)的工作原理(2D/3D光學測量),其檢測的關(guān)鍵參數(shù)(體積、面積、高度、偏移、形狀),以及如何利用SPI數(shù)據(jù)進行實時工藝監(jiān)控...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn9...
《錫膏焊接空洞(Void)的成因、影響與抑制策略》內(nèi)容:深入分析焊接空洞產(chǎn)生的機理(揮發(fā)物逃逸、助焊劑殘留、氧化、PCB/元件設(shè)計),空洞對可靠性的危害(熱阻增大、機械強度下降),以及從錫膏選型、工藝優(yōu)化、設(shè)計改善等多方面降低空洞率的方法。《錫膏的坍塌性:評估...
【教育電子焊接方案】吉田錫膏:助力教學與科創(chuàng)項目高效完成 高校實驗室、科創(chuàng)比賽、電子實訓課程中,安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能,成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。 小包裝設(shè)計,適配教學場景 100g 針筒裝(如 Y...
《錫膏顆粒度選擇指南:從精細間距到通孔元件的考量》內(nèi)容:介紹錫粉顆粒度標準(如Type 3, Type 4, Type 5),分析不同顆粒度對印刷分辨率、下錫量、抗坍塌性、焊接空洞率的影響,指導針對不同元器件引腳間距(Pitch)進行選擇。《助焊劑:錫膏中的“...
《錫片在化工防腐領(lǐng)域的不可替代性》獨特優(yōu)勢純錫片耐有機酸(檸檬酸、醋酸)、弱堿及鹽溶液腐蝕,是反應釜、管道內(nèi)襯的優(yōu)先材料,壽命可達20年,遠超不銹鋼。應用場景食品化工:果酸萃取罐、醬油發(fā)酵槽內(nèi)襯(厚度1~3mm)。制藥設(shè)備:純錫片生物相容性滿足GMP無菌要求。...
明察秋毫:錫片質(zhì)量的關(guān)鍵檢測指標與方法》》(大綱) 化學成分分析(ICP-OES, GDMS)。物理尺寸精度(厚度、寬度、平直度 - 千分尺、激光測微儀)。機械性能測試(硬度、抗拉強度、延伸率)。表面質(zhì)量檢查(光潔度、劃痕、氧化、油污 - 目視、AOI)。特殊...
【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環(huán)境的可靠連接 航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,適應極端工況 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
《錫膏印刷不良的在線檢測技術(shù)(SPI)原理與應用》內(nèi)容:介紹錫膏印刷檢測設(shè)備(SPI - Solder Paste Inspection)的工作原理(2D/3D光學測量),其檢測的關(guān)鍵參數(shù)(體積、面積、高度、偏移、形狀),以及如何利用SPI數(shù)據(jù)進行實時工藝監(jiān)控...
耐腐蝕性的優(yōu)化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫:耐腐蝕性好,尤其適合食品接觸或高純度要求場景。 ? 錫合金:添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性(如Sn-Pb焊錫在潮濕環(huán)境中腐...
技術(shù)挑戰(zhàn)與應對 熔點較高 ? 傳統(tǒng)含鉛焊料熔點約183℃,無鉛錫片(如SAC305)熔點提升至217℃,需調(diào)整焊接設(shè)備溫度,避免元器件過熱損壞。 ? 解決方案:采用氮氣保護焊、優(yōu)化助焊劑活性,或選擇低熔點合...
國家戰(zhàn)略支持 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設(shè)備采購補貼,單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。 地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同 濟南設(shè)...
《化學放大光刻膠(CAR):DUV時代的***》技術(shù)突破化學放大光刻膠(ChemicalAmplifiedResist,CAR)通過光酸催化劑(PAG)實現(xiàn)“1光子→1000+反應”,靈敏度提升千倍,支撐248nm(KrF)、193nm(ArF)光刻。材料體系...
《光刻膠在MicroLED巨量轉(zhuǎn)移中的**性應用》技術(shù)痛點MicroLED芯片尺寸<10μm,傳統(tǒng)Pick&Place轉(zhuǎn)移良率<99.9%,光刻膠圖形化鍵合方案可突破瓶頸。**工藝臨時鍵合膠:聚酰亞胺基熱釋放膠(耐溫>250°C),厚度均一性±0.1μm。激光...
光伏電池(半導體級延伸) ? HJT/TOPCon電池:在硅片表面圖形化金屬電極,使用高靈敏度光刻膠(曝光能量≤50mJ/cm2),線寬≤20μm,降低遮光損失。 ? 鈣鈦礦電池:用于電極圖案化和層間隔離,需耐有機溶劑(適...
感光機制 ? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯(lián)反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。 ? SBQ型(單液型):預混光敏劑,無需調(diào)配,感光度高(曝光時間...
《光刻膠:芯片制造的“畫筆”》**作用光刻膠(Photoresist)是半導體光刻工藝的關(guān)鍵材料,涂覆于硅片表面,經(jīng)曝光、顯影形成微細圖形,傳遞至底層實現(xiàn)電路雕刻。其分辨率直接決定芯片制程(如3nm)。工作原理正膠:曝光區(qū)域溶解(常用DNQ-酚醛樹脂體系)。負...
其他參數(shù)規(guī)格 純度: ? 純錫片純度通常≥99.95%,電子級可達99.99%以上;合金錫片(如錫銅、錫鋅鎳)根據(jù)用途調(diào)整成分(如焊料中錫含量常為63%Sn-37%Pb,或無鉛化的99.3Sn-0.7Cu)。 ...
晶須生長的「隱患與對策」:純錫片在長期應力下可能產(chǎn)生「錫晶須」(直徑1-5μm,長度可達1mm),導致電路短路。通過添加0.05%的鎳或銻,可抑制晶須生長速率90%以上,保障精密儀器(如衛(wèi)星導航系統(tǒng))10年以上無故障運行。 相圖原理的...
《錫片在化工防腐領(lǐng)域的不可替代性》獨特優(yōu)勢純錫片耐有機酸(檸檬酸、醋酸)、弱堿及鹽溶液腐蝕,是反應釜、管道內(nèi)襯的優(yōu)先材料,壽命可達20年,遠超不銹鋼。應用場景食品化工:果酸萃取罐、醬油發(fā)酵槽內(nèi)襯(厚度1~3mm)。制藥設(shè)備:純錫片生物相容性滿足GMP無菌要求。...
鋰電池的「儲鋰新希望」:科研團隊開發(fā)的錫碳合金負極片(錫含量50%),利用錫的「合金化儲鋰」機制(每克錫可嵌入4.2個鋰原子),使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g,未來有望讓電動車續(xù)航突破1000公里。 3D打印的...
焊點缺陷控制不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 常見缺陷 易出現(xiàn) 焊點空洞、裂紋、不潤濕(因冷卻收縮率大,約2.1%),尤其在BGA等大面積焊點中風險高。 主要缺陷為 虛焊、短路(因操作不當),收縮率低(1.4%),裂紋風險低。 ...