納米制造與表面工程 ? 納米結構模板:作為納米壓印光刻(NIL)的母版制備材料,通過電子束光刻膠寫出高精度納米圖案(如50nm以下的柱陣列、孔陣列),用于批量復制微流控芯片或柔性顯示基板。 ? 表面功能化:在基底表面構建納米...
感光機制 ? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。 ? SBQ型(單液型):預混光敏劑,無需調配,感光度高(曝光時間...
技術研發:從配方到工藝的經驗壁壘 配方設計的“黑箱效應” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合,需通過數萬次實驗優化。例如,ArF光刻膠需在193nm波長下實現0.1μm分辨率,其光酸產率、熱穩定性等參數需精確匹配光刻機性能...
技術驗證周期長 半導體光刻膠的客戶驗證周期通常為2-3年,需經歷PRS(性能測試)、STR(小試)、MSTR(批量驗證)等階段。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動驗證,預計2025年才能進入穩定供貨階段。 原材料依賴仍存 ...
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別,以滿足不同領域的需求。 UV 納米壓印光刻膠:JT-2000 型號,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g。適用于需要...
產品優勢:多元化布局與專業化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如: ? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6...
LCD顯示 ? 彩色濾光片(CF): ? 黑色矩陣(BM)光刻膠:隔離像素,線寬精度±2μm,透光率<0.1%。 ? RGB色阻光刻膠:形成紅/綠/藍像素,需高色純度(NTSC≥95%)和耐光性。 ...
產品優勢:多元化布局與專業化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等,形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如: ? 芯片光刻膠:覆蓋i線、g線光刻膠,適用于6...
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優勢,適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3006:具有優異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年。需保存在干燥區域并密封,使用前要閱讀參考技術資料。適用...
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優勢,適用于不同領域。 厚板光刻膠 JT - 3001:具有優異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好。符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年,適用于對光刻精度和抗蝕刻要求較高的厚板加工場景,如一些特...
作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業,廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群,依托區域產業鏈優勢,持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。 公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...
憑借綠色產品與可持續生產模式,吉田半導體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業建立長期合作。其環保焊片與靶材被廣泛應用于光伏、儲能等清潔能源領域,助力客戶實現產品全生命周期的環境友好。公司通過導入國際標準認證(如 ISO14001 環境管理體系),進一步強化了在...
作為中國半導體材料領域的企業,吉田半導體材料有限公司始終以自研自產為戰略,通過 23 年技術沉淀與持續創新,成功突破多項 “卡脖子” 技術,構建起從原材料到成品的全鏈條國產化能力。其自主研發的光刻膠產品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領域,為國內半導體...
定義與特性 負性光刻膠是一種在曝光后,未曝光區域會溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案相反的圖形。與正性光刻膠相比,其主要特點是耐蝕刻性強、工藝簡單、成本低,但分辨率較低(通常≥1μm),主要應用于對精度要求相對較低、需...
憑借多年研發積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面,不僅提供常規錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產品分為水性與油性兩類,兼具耐潮...
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經濟技術開發區,注冊資本 2000 萬元。作為高新企業和廣東省專精特新企業,公司專注于半導體材料的研發、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶...
吉田半導體水性感光膠 JT-1200:水油兼容,鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求,吉田半導體研發的 JT-1200 水性感光膠實現水油兼容性達 100%,加工精度...
國家戰略支持 《國家集成電路產業投資基金三期規劃》將光刻膠列為重點投資領域,計劃投入超500億元支持研發。工信部對通過驗證的企業給予稅收減免和設備采購補貼,單家企業比較高補貼可達研發投入的30%。 地方產業協同 濟南設...
主要原材料“卡脖子”:從樹脂到光酸的依賴 樹脂與光酸的技術斷層 光刻膠成本中50%-60%來自樹脂,而國內KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產化率不足10%。例如,日本信越化學的KrF樹脂純度達99.999%,金屬雜質含量低于1...
企業定位與資質 ? 成立背景:深耕半導體材料行業23年,位于松山湖經濟技術開發區,注冊資本2000萬元,是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業及廣東省創新型中小企業。 ? 質量體系:通過ISO9001:2008認證,...
? 正性光刻膠 ? YK-300:適用于半導體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。 ? 技術優勢:采用...
制版光刻膠應用場景:印刷電路板(FPC)、觸摸屏(TP)的掩膜版制作,以及光學元件(如衍射光柵)的微納加工。特點:高分辨率與耐化學性,確保模板的長期使用壽命。 水性光刻膠(JT-1200)應用場景:環保要求高的電子元件(如醫療設備、汽車電子)的制造,以及柔...
綠色制造與循環經濟 公司采用水性光刻膠技術,溶劑揮發量較傳統產品降低60%,符合歐盟REACH法規和國內環保標準。同時,其光刻膠廢液回收項目已投產,通過膜分離+精餾技術實現90%溶劑循環利用,年減排VOCs(揮發性有機物)超100噸。 ...
廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業鏈覆蓋” 的發展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。 市場與榮譽: ...
全品類覆蓋與定制化能力 吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類,適用于半導體、顯示面板、MEMS等多個領域。例如,其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,支持客戶...
厚板光刻膠 電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩定性,比如汽車電子、工業控制等領域的電路板,能承受復雜環境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)...
不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應用產品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...
市場拓展 ? 短期目標:2025年前實現LCD光刻膠國內市占率10%,半導體負性膠進入中芯國際、華虹供應鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。 ? 長期愿景:成為全球的半導體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40...
公司遵循國際質量管理標準,通過 ISO9001:2008 認證,并在生產過程中執行 8S 現場管理,從原料入庫到成品出庫實現全流程監控。以錫膏產品為例,其無鹵無鉛配方符合環保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產品組裝。此外,公司建立了行業標準...
吉田半導體助力區域經濟,構建半導體材料生態圈,發揮企業作用,吉田半導體聯合上下游資源,推動東莞松山湖半導體產業協同創新。 作為松山湖產業集群重要成員,吉田半導體聯合光刻機制造商、光電子企業共建材料生態圈。公司通過技術輸出與資源共享,幫助本地企業提升工藝水平,促...