技術優勢：23年研發沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系，實現了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學...

晶粒尺寸的「強度密碼」：通過控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細化至50μm以下，使抗拉強度從20MPa提升至50MPa，這種「細晶強化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...

? 化學反應： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解； ? 負性膠：曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。 5. 顯影（Development） ...

廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。 在光刻膠領域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環節提供關鍵支持，確保芯片線路的精細刻畫； 納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細的微納結構； LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產...

國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions（美國，日立化成子公司） ? 產品定位：全球比較大的焊接材料供應商之一，焊片產品線覆蓋全場景。 ? 技術優勢： ...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適...

技術優勢：23年研發沉淀與細分領域突破 全流程自主化能力 吉田在光刻膠研發中實現了從樹脂合成、光引發劑制備到配方優化的全流程自主化。例如，其納米壓印光刻膠通過自主開發的樹脂體系，實現了3μm的分辨率，適用于MEMS傳感器、光學...

材料科學：從「單一金屬」到「智能合金」 錫片的進化史是材料科學的縮影：從純錫的延展性利用，到Sn-Pb共晶合金的焊接，再到SAC無鉛合金的成分設計，每一次突破都源于對「原子間作用力」的深入理解，展現了人類從「試錯研發」到「調控」的科技進步。 ...

技術挑戰與發展趨勢 更高分辨率需求： ? EUV光刻膠需解決“線邊緣粗糙度（LER）”問題（目標＜5nm），通過納米顆粒分散技術或新型聚合物設計改善。 缺陷控制： ? 半導...

? 化學反應： ? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解； ? 負性膠：曝光后光敏劑引發交聯劑與樹脂形成不溶性網狀結構。 5. 顯影（Development） ...

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 ...

主要優勢與特性 環保合規 ? 符合全球環保標準（如歐盟RoHS、中國《電器電子產品有害物質限制使用管理辦法》），從源頭杜絕鉛污染，保護人體健康與生態環境。 高性能焊接 ? 耐高溫性：在25...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14n...

作為深耕半導體材料領域二十余年的綜合性企業，廣東吉田半導體材料有限公司始終將技術創新與產品質量視為重要發展動力。公司位于東莞松山湖產業集群，依托區域產業鏈優勢，持續為全球客戶提供多元化的半導體材料解決方案。 公司產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...

產品優勢：多元化布局與專業化延伸 全品類覆蓋 吉田產品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠、半導體錫膏等，形成“光刻膠+配套材料”的完整產品線。例如： ? 芯片光刻膠：覆蓋i線、g線光刻膠，適用于6...

焊接工藝差異 無鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度（240℃以上），可能導致PCB板材（如FR-4）受熱變形、元件引腳氧化加劇，需優化設備溫控精度（±5℃以內）。 焊接溫度低（210℃~230℃），對設備和工藝要求較低，兼容性強。 ...

厚板光刻膠 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩定性，比如汽車電子、工業控制等領域的電路板，能承受復雜環境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）...

焊接工藝差異 無鉛錫片 有鉛錫片 焊接溫度 需更高溫度（240℃以上），可能導致PCB板材（如FR-4）受熱變形、元件引腳氧化加劇，需優化設備溫控精度（±5℃以內）。 焊接溫度低（210℃~230℃），對設備和工藝要求較低，兼容性強。 ...

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適...

合金化添加材料（根據用途） ? 焊錫片（電子焊接用）： 常添加 鉛（Pb）（傳統含鉛焊錫）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）、銻（Sb） 等，形成錫基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu無鉛焊錫），以調整熔點、強度和焊接性能。...

廣東吉田半導體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴格的質量管控與完善的服務體系贏得客戶信賴。公司產品不僅通過 ISO9001 認證，更以進口原材料和精細化生產流程保障品質，例如錫膏產品采用無鹵無鉛配方，符合環保要求，適用于電子產品制造。其銷售網絡覆蓋全...

晶圓制造（前道工藝） ? 功能：在硅片表面形成高精度電路圖形，是光刻工藝的主要材料。 ? 細分場景： ? 邏輯/存儲芯片：用于28nm及以上成熟制程的KrF光刻膠（分辨率0.25-1μm）、14n...

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發 SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發 SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻...

吉田半導體柯圖泰全系列感光膠：進口品牌品質，本地化服務支持 柯圖泰全系列感光膠依托進口技術，提供高性價比的絲網印刷解決方案。 吉田半導體代理的柯圖泰全系列感光膠（如 PLUS 6000、Autosol 2000），源自美國先進配方，分辨率達 120 ...

鋰電池的「儲鋰新希望」：科研團隊開發的錫碳合金負極片（錫含量50%），利用錫的「合金化儲鋰」機制（每克錫可嵌入4.2個鋰原子），使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g，未來有望讓電動車續航突破1000公里。 3D打印的...

廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。 在光刻膠領域，芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環節提供關鍵支持，確保芯片線路的精細刻畫； 納米壓印光刻膠適用于微納加工，助力制造超精細的微納結構； LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產...

制版光刻膠應用場景：印刷電路板（FPC）、觸摸屏（TP）的掩膜版制作，以及光學元件（如衍射光柵）的微納加工。特點：高分辨率與耐化學性，確保模板的長期使用壽命。 水性光刻膠（JT-1200）應用場景：環保要求高的電子元件（如醫療設備、汽車電子）的制造，以及柔...

廣東吉田半導體材料有限公司，坐落于松山湖經濟技術開發區，是半導體材料領域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元，專注于半導體材料的研發、生產與銷售，是國家高新技術企業、廣東省專精特新企業以及廣東省創新型中小企業。 強大的產品陣容：吉田半導體產...

技術研發：從配方到工藝的經驗壁壘 配方設計的“黑箱效應” 光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合，需通過數萬次實驗優化。例如，ArF光刻膠需在193nm波長下實現0.1μm分辨率，其光酸產率、熱穩定性等參數需精確匹配光刻機性能...