量子計(jì)算的「低溫焊點(diǎn)」：在-273℃的量子比特芯片中，錫片焊點(diǎn)的殘留電阻需＜10??Ω·cm，通過(guò)超高純錫（99.9999%）與電子束焊接技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)在量子態(tài)下的「零噪聲干擾」，保障量子計(jì)算的精度與穩(wěn)定性。 環(huán)保印刷的工藝「錫片新用...

吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。 針對(duì)汽車電子鋼片加工需求，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實(shí)現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%，加工精度...

主要優(yōu)勢(shì)與特性 環(huán)保合規(guī) ? 符合全球環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)（如歐盟RoHS、中國(guó)《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》），從源頭杜絕鉛污染，保護(hù)人體健康與生態(tài)環(huán)境。 高性能焊接 ? 耐高溫性：在25...

客戶認(rèn)證：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)線的漫長(zhǎng)“闖關(guān)” 驗(yàn)證周期與試錯(cuò)成本 半導(dǎo)體光刻膠需經(jīng)歷PRS（性能測(cè)試）、STR（小試）、MSTR（中批量驗(yàn)證）等階段，周期長(zhǎng)達(dá)2-3年。南大光電的ArF光刻膠自2021年啟動(dòng)驗(yàn)證，直至2025年才通過(guò)客戶5...

聚焦先進(jìn)封裝需求，吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù)，助力高性能芯片制造。 在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 ...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，各有特性與優(yōu)勢(shì)，適用于不同領(lǐng)域。 LCD 正性光刻膠 YK - 200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力的特點(diǎn)，重量 100g。適用于液晶顯示領(lǐng)域的光刻工藝，能確保 LCD 生產(chǎn)過(guò)程中圖形的精確轉(zhuǎn)移和...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。 厚板光刻膠：JT-3001 型號(hào)，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)，保質(zhì)期 1 年。適...

吉田半導(dǎo)體 SU-3 負(fù)性光刻膠：國(guó)產(chǎn)技術(shù)賦能 5G 芯片封裝 自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。 針對(duì) 5G 芯片封裝需求，吉田半導(dǎo)體自主研發(fā) SU-3 負(fù)性光刻膠，分辨率達(dá) 1.5μm，抗深蝕刻...

工藝品與日用品 錫制工藝品與餐具 ? 純錫或錫合金（如添加銻、銅提升硬度）制成餐具（酒杯、茶具）、裝飾品（擺件、雕塑），利用錫的無(wú)毒、易加工性和金屬光澤，兼具實(shí)用性與觀賞性。 ? 傳統(tǒng)錫器在歐洲、東南亞及中...

光伏組件的「陽(yáng)光橋梁」：每塊太陽(yáng)能電池板需焊接60-120片焊帶（鍍錫銅帶），錫層厚度只有5μm卻至關(guān)重要——它既能抵御戶外酸雨（pH≤5.6）的侵蝕（年腐蝕量＜0.1μm），又能降低電池片與焊帶的接觸電阻，讓182mm大尺寸硅片的發(fā)電效率提升0.3%。 ...

家庭小實(shí)驗(yàn)：錫片的「抗銹能力」 將兩片相同大小的錫片與鐵片同時(shí)浸入5%鹽水，24小時(shí)后鐵片布滿紅銹，而錫片表面只有出現(xiàn)極淺的灰白色氧化斑——這直觀展示了錫的電極電位優(yōu)勢(shì)（比鐵高0.3V），使其在電化學(xué)腐蝕中更「被動(dòng)」。 廚房小...

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，是一家專注于半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的技術(shù)企業(yè)。公司注冊(cè)資本 2000 萬(wàn)元，擁有 23 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等，服務(wù)全球市場(chǎng)并與多家...

以無(wú)鹵無(wú)鉛配方與低 VOC 工藝為，吉田半導(dǎo)體打造環(huán)保光刻膠，助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。面對(duì)全球環(huán)保趨勢(shì)，吉田半導(dǎo)體推出無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏與焊片，通過(guò)歐盟 RoHS 認(rèn)證，焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方（<50g/L），符合歐盟 REAC...

研發(fā)投入的“高門(mén)檻” 一款KrF光刻膠的研發(fā)費(fèi)用約2億元，而國(guó)際巨頭年研發(fā)投入超10億美元。國(guó)內(nèi)企業(yè)如彤程新材2024年半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)營(yíng)收只5.4億元，研發(fā)投入占比不足15%，難以支撐長(zhǎng)期技術(shù)攻關(guān)。 2. 價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的“雙重?cái)D壓...

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀，已成為國(guó)內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負(fù)性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠，廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。 技術(shù)：自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分...

晶粒尺寸的「強(qiáng)度密碼」：通過(guò)控制軋制溫度（150℃以下），錫片的晶粒尺寸可細(xì)化至50μm以下，使抗拉強(qiáng)度從20MPa提升至50MPa，這種「細(xì)晶強(qiáng)化」讓超薄錫片（0.05mm）能承受100g的拉力而不斷裂，滿足柔性電路板的彎曲需求（彎折半徑＜5mm）。 ...

按形態(tài)與工藝分類 ? 標(biāo)準(zhǔn)焊片：規(guī)則形狀（矩形、圓形），厚度通常50μm~500μm，用于熱壓焊接或共晶焊接（如芯片與基板直接貼合）。 ? 超薄/超精密焊片：厚度＜50μm（如10μm、20μm），表面鍍鎳/金處理，...

光刻膠（如液晶平板顯示器光刻膠） 液晶平板顯示器制造：在液晶平板顯示器（LCD）的生產(chǎn)過(guò)程中，光刻膠用于制作液晶盒內(nèi)的各種精細(xì)圖案，包括像素電極、公共電極、取向?qū)訄D案等。這些圖案的精度和質(zhì)量直接影響液晶顯示器的顯示效果，如分辨率、對(duì)比度、視角...

吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以技術(shù)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)為，吉田半導(dǎo)體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號(hào)，樹(shù)立行業(yè)。 憑借在光刻膠領(lǐng)域的表現(xiàn)，吉田半導(dǎo)體獲評(píng) "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家 02 專項(xiàng)課題。公司主導(dǎo)制定《半導(dǎo)體光...

對(duì)比國(guó)際巨頭的差異化競(jìng)爭(zhēng)力 維度 吉田光刻膠 國(guó)際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化） 技術(shù)定位 聚焦細(xì)分市場(chǎng)（如納米壓印、LCD） 主導(dǎo)高級(jí)半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV） 成本優(yōu)勢(shì) 原材料自主化率超80%，成本低20% 依賴進(jìn)口原材料，...

依托自主研發(fā)與國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，吉田半導(dǎo)體 LCD 光刻膠市占率達(dá) 15%，躋身國(guó)內(nèi)前段企業(yè)。吉田半導(dǎo)體 YK-200 LCD 正性光刻膠采用國(guó)產(chǎn)樹(shù)脂與單體，實(shí)現(xiàn) 100% 國(guó)產(chǎn)化替代。其分辨率 0.35μm，附著力 > 3N/cm，性能優(yōu)于 JSR 的 AR-...

光伏電池（半導(dǎo)體級(jí)延伸） ? HJT/TOPCon電池：在硅片表面圖形化金屬電極，使用高靈敏度光刻膠（曝光能量≤50mJ/cm2），線寬≤20μm，降低遮光損失。 ? 鈣鈦礦電池：用于電極圖案化和層間隔離，需耐有機(jī)溶劑（適...

焊接溫度要求不同 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 基礎(chǔ)溫度 熔點(diǎn)較高（217℃~260℃），焊接溫度需控制在 240℃~260℃（如SAC305需245℃±5℃），預(yù)熱溫度通常為 120℃~150℃（防止PCB突然受熱變形）。 共晶合金熔...

按厚度劃分的通用規(guī)格 超薄錫片 ? 0.03~0.1mm： 典型應(yīng)用于電子焊接（如BGA錫球、精密芯片封裝）、科研材料或特殊電子元件，要求高純度（99.99%以上）、低氧化率，確保焊接精度和導(dǎo)電性。 ...

綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì) 公司采用水性光刻膠技術(shù)，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國(guó)內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn)，通過(guò)膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用，年減排VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）超100噸。 ...

公司遵循國(guó)際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò) ISO9001:2008 認(rèn)證，并在生產(chǎn)過(guò)程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理，從原料入庫(kù)到成品出庫(kù)實(shí)現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例，其無(wú)鹵無(wú)鉛配方符合環(huán)保要求，同時(shí)具備低飛濺、高潤(rùn)濕性等特點(diǎn)，適用于電子產(chǎn)品組裝。此外，公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)...

吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠：半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達(dá) 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借 23 年技術(shù)沉淀，已成為國(guó)內(nèi)光刻膠行業(yè)的企業(yè)。公司產(chǎn)品線覆蓋正性、負(fù)性、厚膜、納米壓印等多類型光刻膠，廣泛應(yīng)用于芯片制造、LCD 顯示、PCB 電路板等領(lǐng)域。 技術(shù)：自主研發(fā)的光刻膠產(chǎn)品具備高分...

物理與機(jī)械性能 無(wú)鉛錫片 有鉛錫片 熔點(diǎn) 較高，通常在217℃~260℃之間（取決于合金成分，如SAC305熔點(diǎn)217℃，Sn-Cu合金熔點(diǎn)227℃），焊接需更高溫度（240℃~260℃）。 較低，共晶合金（63Sn-37Pb）熔點(diǎn)183...

操作細(xì)節(jié)與工藝優(yōu)化 無(wú)鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 預(yù)熱步驟 必須執(zhí)行階梯式預(yù)熱（如分低溫100℃→中溫150℃→高溫200℃），確保板材水分揮發(fā)和助焊劑激發(fā)，減少爆板風(fēng)險(xiǎn)。 可簡(jiǎn)化預(yù)熱（甚至不預(yù)熱），直接進(jìn)入焊接溫度。 焊點(diǎn)...