GaN砂輪創新

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝，在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性，還通過多孔顯微組織的設計，實現了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納的砂輪都能保持穩定的性能，減少振動和損傷，確保加工后的晶圓表面質量優異。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。優普納砂輪的低損耗特性，不僅延長了產品的使用壽命，還減少加工過程中的材料浪費，為客戶帶來成本節約。GaN砂輪創新

在半導體加工領域，精度是衡量產品質量的關鍵指標。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，憑借其專研的強度高微晶增韌陶瓷結合劑和多孔顯微組織調控技術，能夠實現極高的加工精度。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中，無論是6吋還是8吋的SiC線割片，加工后的表面粗糙度Ra值均能達到納米級別，總厚度變化TTV控制在微米級別以內。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導體制造的需求，還為優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎，使其成為高精度加工的代名詞。砂輪推薦通過與國內外主流減薄設備的完美適配，優普納砂輪為客戶提供靈活加工解決方案，提升生產效率降低綜合成本。

面對進口砂輪高昂的價格與長交貨周期，優普納碳化硅減薄砂輪以國產價格、進口性能打破市場壟斷。例如，某有名半導體代工廠采用優普納砂輪替代日本品牌后，8吋SiC晶圓精磨成本從單片150元降至90元，年節約加工費用超500萬元。同時，優普納提供24小時技術響應與定制化服務，支持客戶快速調整砂輪規格（如粒度、孔徑），適配新興的8吋/12吋晶圓產線升級需求。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。

優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術，通過優化砂輪內部孔隙率與分布，大幅提升冷卻液滲透效率，解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上，6吋SiC晶圓粗磨時，砂輪磨耗比只15%，且加工過程中溫升降低40%，表面粗糙度穩定在Ra≤30nm。該技術不只延長砂輪壽命20%，還可適配高轉速磨床，助力客戶實現高效、低成本的批量生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。通過優化砂輪的基體設計，優普納產品有效減少加工過程中的振動，提升加工精度，增強冷卻效果 延長使用壽命。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的低損耗特性，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。憑借獨特的結合劑配方和顯微組織設計，砂輪在粗磨和精磨中均表現出色 助力第三代半導體材料加工邁向新高度。磨床砂輪硬度

優普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能和質量上不斷突破，為國產半導體加工設備及耗材的自主可控發展貢獻力量。GaN砂輪創新

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制，無論是東京精密還是DISCO的減薄機，都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本，還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中，無論是粗磨還是精磨，優普納砂輪都能保持穩定的性能，滿足不同加工需求。這種強適配性，使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力，能夠快速響應客戶需求，為客戶提供一站式的解決方案，進一步鞏固其在國產碳化硅減薄砂輪市場的先進地位。GaN砂輪創新