手動(dòng)探針臺(tái):普遍應(yīng)用于,科研單位研發(fā)測(cè)試、院校教學(xué)操作、企業(yè)實(shí)驗(yàn)室芯片失效分析等領(lǐng)域。一般使用于研發(fā)測(cè)試階段,批量不是很大的情況,大批量的重復(fù)測(cè)試推薦使用探卡。主要功能:搭配外接測(cè)試測(cè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀、示波器、網(wǎng)分等測(cè)試源表,量測(cè)半導(dǎo)體器件IVCV脈沖/動(dòng)態(tài)IV等參數(shù)。用途:以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài),測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件,表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生,利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來,便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。上海勤確科技有限公司服務(wù)至上,堅(jiān)持優(yōu)異服務(wù)、多年來,堅(jiān)持科學(xué)管理規(guī)范、完善服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。江蘇芯片探針臺(tái)哪里有
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。探針臺(tái)從操作上來區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。縱觀國內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類,即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。江蘇芯片探針臺(tái)哪里有探針臺(tái)可以把卡上的線路和芯片的結(jié)合焊盤連起來。
精細(xì)探測(cè)技術(shù)帶來新優(yōu)勢(shì):先進(jìn)應(yīng)力控制技術(shù)亦是必須的。為減少或消除造成良率下降之墊片損傷,在銅質(zhì)墊片加上鋁帽將能減少對(duì)易碎低K/高K介電的負(fù)面效應(yīng)。以先進(jìn)工藝驅(qū)動(dòng)在有效區(qū)域上墊片的測(cè)試,以低沖擊的探針卡,避免接觸所產(chǎn)生阻抗問題。另一個(gè)可能損害到晶圓的來源是探針力道過猛或不平均,因此能動(dòng)態(tài)控制探針強(qiáng)度也是很重要的;若能掌握可移轉(zhuǎn)的參數(shù)及精細(xì)的移動(dòng)控制,即可提升晶圓翻面時(shí)的探測(cè)精確度,使精細(xì)的Z軸定位接觸控制得到協(xié)調(diào),以提高精確度,并縮短索引的時(shí)間。
“精確度”是探測(cè)儀器基本的指針,涵蓋定位、溫度及生產(chǎn)率等三個(gè)層面。首先,必須能穩(wěn)定、精確地探測(cè)到小型墊片,載臺(tái)系統(tǒng)亦須精確、能直接驅(qū)動(dòng)晶圓托盤,并在晶圓移動(dòng)的過程中準(zhǔn)確地將晶圓和晶圓對(duì)位;其次,必須具備動(dòng)態(tài)監(jiān)控機(jī)制,確保所挾帶的空氣以監(jiān)控溫度、掌握可靠度和穩(wěn)定性;后,必須對(duì)高產(chǎn)出的進(jìn)階移動(dòng)做動(dòng)態(tài)控制才能擁有佳的終結(jié)果。整體而言,針腳和墊片之間的相應(yīng)精確度應(yīng)在±1.5μm之間。隨著新工藝的微縮,為了強(qiáng)化更小晶粒定位的精確性,需要?jiǎng)討B(tài)的Z軸輔助校正工作,以避免無謂的產(chǎn)出損失。硅片測(cè)試的目的是檢驗(yàn)可接受的電學(xué)性能。
探針臺(tái)如何工作:探針臺(tái)可以固定晶圓或芯片,并精確定位待測(cè)物。手動(dòng)探針臺(tái)的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中,并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測(cè)物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設(shè)置在正確的位置,就可以對(duì)待測(cè)物進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于帶有多個(gè)芯片的晶圓,使用者可以抬起壓盤,壓盤將探針頭與芯片分開,然后將工作臺(tái)移到下一個(gè)芯片上,使用顯微鏡找到精確的位置,壓板降低后下一個(gè)芯片可以進(jìn)行測(cè)試。半自動(dòng)和全自動(dòng)探針臺(tái)系統(tǒng)使用機(jī)械化工作臺(tái)和機(jī)器視覺來自動(dòng)化這個(gè)移動(dòng)過程,提高了探針臺(tái)生產(chǎn)率。上海勤確科技有限公司優(yōu)良的服務(wù)隊(duì)伍、完善的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)及強(qiáng)大的合作伙伴。甘肅射頻探針臺(tái)
探針臺(tái)如果發(fā)現(xiàn)缺陷,產(chǎn)品小組將用測(cè)試數(shù)據(jù)來確保有缺陷的芯片不會(huì)被送到客戶手里。江蘇芯片探針臺(tái)哪里有
探針臺(tái)為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測(cè)試運(yùn)行期間移動(dòng)通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí),提供前所未有的自動(dòng)化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知,學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境,在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來越重要。以前,大多數(shù)芯片在兩個(gè)溫度點(diǎn)進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試,通常為20?C(室溫)和90?C。現(xiàn)在,該范圍已經(jīng)擴(kuò)大到-40?C至125?C,并且可能需要在此范圍內(nèi)的四個(gè)溫度步驟中進(jìn)行一整套測(cè)試。某些情況下需要更普遍的范圍,如-55?C至200?C,晶圓可靠性測(cè)試可能要求高達(dá)300?C的溫度。江蘇芯片探針臺(tái)哪里有