湖北非金屬磁控濺射流程

磁控濺射設備原子的能量比蒸發原子的能量大許多倍;入射離子的能量很低時，濺射原子角散布就不完全符合余弦散布規律。角散布還與入射離子方向有關。從單晶靶濺射出來的原子趨向于集中在晶體密度大的方向,因為電子的質量很小，所以即便運用具有高能量的電子炮擊靶材也不會發生濺射現象。因為濺射是一個雜亂的物理進程，涉及的因素許多，長期以來關于濺射機理雖然進行了許多的研究，提出過許多的理論，但都難以完善地解說濺射現象。廣東省科學院半導體研究所。磁控濺射鍍膜的適用范圍：高級產品零/部件表面的裝飾鍍中的應用。湖北非金屬磁控濺射流程

相較于蒸發鍍膜，真空磁控濺射鍍膜的膜更均勻，那么真空蒸發鍍膜所鍍出來的膜厚度在中心位置一般會薄一點。因此，由于我們無法控制真空蒸發鍍膜的膜層的厚度，而真空磁控濺射鍍膜的過程中可通過控制時間長短來控制鍍層厚度，所以蒸鍍真空鍍膜不適應企業大規模的生產。反之，濺射鍍膜在這方面就比較有優勢了。那么相對于蒸發鍍膜來說，真空磁控濺射鍍膜除了膜厚均勻與可控靈活的優勢之外，還有這些特點：磁控濺射鍍的膜層的純度高，因此致密性好；膜層物料靈活，薄膜可以由大多數材料構成，包括常見的合金、化合物之類的；濺射鍍膜的沉積速率較低，整體設備相對復雜一些；真空濺射薄膜與作用基底之間的粘合、附著力很好。河南真空磁控濺射原理磁控濺射就是以磁場束縛和延長電子的運動路徑，改變電子的運動方向。

磁控濺射是由二極濺射基礎上發展而來，在靶材表面建立與電場正交磁場，解決了二極濺射沉積速率低，等離子體離化率低等問題，成為鍍膜工業主要方法之一。磁控濺射與其它鍍膜技術相比具有如下特點：可制備成靶的材料廣，幾乎所有金屬，合金和陶瓷材料都可以制成靶材；在適當條件下多元靶材共濺射方式，可沉積配比精確恒定的合金；在濺射的放電氣氛中加入氧、氮或其它活性氣體，可沉積形成靶材物質與氣體分子的化合物薄膜；通過精確地控制濺射鍍膜過程，容易獲得均勻的高精度的膜厚；通過離子濺射靶材料物質由固態直接轉變為等離子態，濺射靶的安裝不受限制，適合于大容積鍍膜室多靶布置設計；濺射鍍膜速度快，膜層致密，附著性好等特點，很適合于大批量，高效率工業生產。

真空磁控濺射鍍膜工藝具備以下特點：1、基片溫度低。可利用陽極導走放電時產生的電子，而不必借助基材支架接地來完成，可以有效減少電子轟擊基材，因而基材的溫度較低，非常適合一些不太耐高溫的塑料基材鍍膜。2、磁控濺射靶表面不均勻刻蝕。磁控濺射靶表面刻蝕不均是由靶磁場不均所導致，靶的局部位置刻蝕速率較大，使靶材有效利用率較低（只20％-30％的利用率）。因此，想要提高靶材利用率，需要通過一定手段將磁場分布改變，或者利用磁鐵在陰極中移動，也可提高靶材利用率。磁控濺射的特點是成膜速率高，基片溫度低，膜的粘附性好，可實現大面積鍍膜。

在各種濺射鍍膜技術中，磁控濺射技術是較重要的技術之一，為了制備大面積均勻且批量一致好的薄膜，釆用優化靶基距、改變基片運動方式、實行膜厚監控等措施。多工位磁控濺射鍍膜儀器由于其速度比可調以及同時制作多個基片，效率大幅度提高，被越來越多的重視和使用。在實際鍍膜中，有時靶材料是不宜中間開孔的，而且對于磁控濺射系統，所以在實際生產中通過改變靶形狀來改善膜厚均勻性的方法是行不通的。因此找到一種能改善膜厚均勻性并且可行的方法是非常有必要且具有重要意義的。磁控濺射就是提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。湖北非金屬磁控濺射流程

真空磁控濺射鍍膜技術所鍍玻璃多用于建筑玻璃和汽車玻璃這兩大用處。湖北非金屬磁控濺射流程

磁控濺射技術是一門起源較早，但至今仍能夠發揮很大作用的技術。它的優越性不只體現在鍍膜方面，更滲透到各個行業領域。時至如今，我國的濺射技術水平較之以前有了很大的突破。隨著時代進步和現代工業化生產需求，社會對磁控濺射工藝的要求也越來越高，這就需要廣大科研人員不斷深入探究，對這項技術進行進一步研究和改良，增強其精度和功能，滿足日益增長的現代工業需求，更好的為社會發展和科學進步貢獻力量。廣東省科學院半導體研究所。湖北非金屬磁控濺射流程

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