網站導航
線路板材料大揭秘：基材、銅箔與阻焊油墨的選擇學問
線路板材料猶如搭建電子設備大廈的基石，其性能優劣直接關乎線路板乃至整個電子設備的質量與可靠性。基材作為線路板的基礎支撐，品類繁多，各有千秋。在常見的民用及普通工業電子設備中，FR - 4 基材憑借成本優勢與不錯的綜合性能，占據了大片 “江山”。它以玻璃纖維布為增強材料，環氧樹脂為基體，經熱壓而成，具備良好的電氣絕緣性與機械強度，能輕松應對一般環境下的使用需求，如同城市建筑中廣大采用的普通混凝土結構，經濟實用且性能可靠。
但當涉及到高頻高速領域，如 5G 通信基站、高性能計算機等，FR - 4 就顯得有些 “力不從心”。此時，低介電常數、低損耗的材料，如 Teflon（聚四氟乙烯）基材嶄露頭角。在高頻電場作用下，Teflon 基材分子的取向極化滯后現象較弱，損耗因子（Df）低，能有效減少信號傳輸過程中的能量損耗。實驗數據顯示，在 28GHz 頻段，FR - 4 材料的介質損耗占比高達 58%，而 Teflon 基材只為 21%，這一數據對比直觀地展現出 Teflon 在高頻場景下的杰出性能，能讓信號如同高速列車般在 “軌道” 上快速、穩定地傳輸，減少失真與延遲。
銅箔，作為線路板導電的 “高速公路”，其厚度與質量對電流承載能力和信號傳輸質量影響明顯。在大功率電源線路板中，為確保大電流穩定傳輸，常選用較厚銅箔，就像高速公路拓寬車道以容納更多車流。例如，一些工業設備的電源線路板，可能采用 3oz（盎司）及以上厚度的銅箔。而對于高頻線路板，如 5G 通信基站線路板，銅箔表面粗糙度成為關鍵考量因素。高頻時，電流存在趨膚效應，集中在導體表層流動。采用表面粗糙度低的 HVLP 銅箔（Rz≤2μm），相比常規 HTE 銅箔（Rz≥5μm），可使導體損耗降低 18.7%，為高頻信號的高效傳輸掃清障礙。
阻焊油墨則是線路板的 “防護鎧甲”，不僅能防止焊接時短路，還能保護銅箔不被氧化。常見的阻焊油墨顏色豐富，如綠色、藍色、黑色等，顏色選擇多基于客戶喜好或產品整體設計，性能上并無本質差異。不過，在特殊應用場景中，如航空航天設備，需采用具備高絕緣性能、耐高溫、耐輻射等特性的阻焊油墨，為線路板在極端環境下的穩定運行提供可靠防護，如同為戰士配備適應惡劣戰場環境的特殊鎧甲 。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
