EVG101光刻膠處理系統的特征： 晶圓尺寸可達300毫米； 自動旋轉或噴涂或通過手動晶圓加載/卸載進行顯影； 利用成熟的模塊化設計和標準化軟件，快速輕松地將過程從研究轉移到生產； 注射器分配系統，用于利用小體積的光刻膠，包括高粘度光刻膠； 占地面積小，同時保持較高的人身和流程安全性； 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。 選項功能： 使用OmniSpray?涂層技術對高形晶圓表面進行均勻涂層； 蠟和環氧涂層，用于后續粘合工藝； 玻璃旋涂（SOG）涂層。 EVG?6...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用最/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是最重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 IQ Aligner光刻機支持的晶圓尺寸高達200 mm / 300 mm。掩模對準光刻機高性價比選擇 HERCULES? ■ 全自動光刻跟/蹤系統，模塊化設...

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：最/高10 k rpm 加速速度：最/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項： 預對準：機械 系統控制參數： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，...

EVG620 NT或完全容納的EVG620 NT Gen2掩模對準系統配備了集成的振動隔離功能，可在各種應用中實現出色的曝光效果，例如，對薄而厚的光刻膠進行曝光，對深腔進行構圖并形成可比的形貌，以及對薄而易碎的材料（例如化合物半導體）進行加工。此外，半自動和全自動系統配置均支持EVG專有的SmartNIL技術。 EVG620 NT特征： 晶圓/基板尺寸從小到150 mm / 6'' 系統設計支持光刻工藝的多功能性 易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時間短 帶有間隔墊片的自動無接觸楔形補償序列 可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包...

EVG ? 105—晶圓烘烤模塊 設計理念：單機EVG ? 105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。 特點：可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環境可確保均勻蒸發。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的最/佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300 mm的晶圓尺寸或4個100 mm的晶圓。 特征 獨立烘烤模塊 晶片尺寸最/大為300毫米，或同時最多四個100毫米晶片 溫度均勻性≤±1°C @ 100°C，最/高250°C烘烤溫度 用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷 烘烤定時...

HERCULES 光刻軌道系統技術數據： 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm； 底側對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； 動態對準。 對準偏移校正： 自動交叉校正/手動交叉校正； 大間隙對準。 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 曝光源：汞光源/紫外線LED光源 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 ...

EVG的光刻機技術：EVG在光刻技術上的關鍵能力在于其掩模對準器的高產能，接觸和接近曝光功能以及其光刻膠處理系統的內部處理的相關知識。EVG的所有光刻設備平臺均支持300毫米的晶圓，可以完全集成到其HERCULES光刻軌道系統中，并配有用于從上到下的側面對準驗證的度量工具。 EVG不斷展望未來的市場趨勢，因此提供了針對特定應用的解決方案，尤其是在光學3D傳感和光子學市場中，其無與倫比的EVG的工藝和材料專業知識-源自對各種光刻膠材料進行的廣/泛優化研究。了解客戶需求并提供有效的全球支持是EVG光刻解決方案成功的重要因素。 新型的EVG120帶有通用和全自動光刻膠處理工具，能夠處理各種...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以最小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優化的涂層； 納流?涂布，并通過結構的保護； 自動面膜處理和存儲； 光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保最/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的最/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。江蘇光刻機中芯在用嗎 EVG ? 150--光刻膠自動處...

EVG ? 620 NT 掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 620 NT提供國家的本領域掩模對準技術在最小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。 技術數據：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著稱，在最小的占位面積上結合了先進的對準功能和最/優化的總體擁有成本，提供了最/先進的掩模對準技術。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen 2解決方案，以滿足大批量生產要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環境的理想解決方案。 HERCULES光刻機系統：全自動光刻跟...

EVG101光刻膠處理系統的技術數據： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統/注射器分配系統。 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能，提高效率 設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 HERCULES...

EVG101光刻膠處理系統的技術數據： 可用模塊：旋涂/ OmniSpray ? /開發 分配選項： 各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000 cP的粘度； 液體底漆/預濕/洗盤； 去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）； 恒壓分配系統/注射器分配系統。 智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能，提高效率 設備和過程性能跟/蹤功能：智能處理功能；事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 EVG在要求苛刻...

EVG101光刻膠處理系統的旋轉涂層模塊-旋轉器參數 轉速：最/高10 k rpm 加速速度：最/高10 k rpm 噴涂模塊-噴涂產生 超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴 開發模塊-分配選項 水坑顯影/噴霧顯影 EVG101光刻膠處理系統附加模塊選項： 預對準：機械 系統控制參數： 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數/離線程序編輯器 靈活的流程定義/易于拖放的程序編程 并行處理多個作業/實時遠程訪問，診斷和故障排除 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，...

HERCULES 光刻軌道系統特征： 生產平臺以最小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢； 多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理； 高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征； CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性； OmniSpray ?涂覆用于高地形表面的優化的涂層； 納流?涂布，并通過結構的保護； 自動面膜處理和存儲； 光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒； 使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處...

EVG ? 150特征：晶圓尺寸可達300毫米 多達6個過程模塊 可自定義的數量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆 多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載 可用的模塊包括旋轉涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等 EV集團專有的OmniSpray ?超聲波霧化技術提供了無與倫比的處理結果，當涉及到極端地形的保形涂層 可選的NanoSpray?模塊實現了300微米深圖案的保形涂層，長寬比最/高為1:10，垂直側壁 廣/泛的支持材料 烘烤模塊溫度高達250°C Megasonic技術用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供最/先進的掩模對準技術，并具有最/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...

EVG620 NT技術數據： 曝光源： 汞光源/紫外線LED光源 先進的對準功能： 手動對準/原位對準驗證 自動對準 動態對準/自動邊緣對準 對準偏移校正算法 EVG620 NT產量: 全自動：第/一批生產量：每小時180片 全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓 晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 鍵對準：≤±2,0 μm NIL對準：≤±3.0 μm ...

EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用最/先進的工程技術。 用戶對接近式對準器的主要需求由幾個關鍵參數決定。亞微米對準精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應于抗蝕劑靈敏度的已經明確定義且易于控制的曝光光譜是最重要的標準。此外，整個晶圓表面的高光強度和均勻性是設計和不斷增強EVG掩模對準器產品組合時需要考慮的其他關鍵參數。創新推動了我們的日常業務的發展和提升我們的理念，使我們能夠跳出思維框架，創造更先進的系統。 EVG101光刻膠處理機可支持最/大300 mm的晶圓。河北光刻機質保期多久 EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統...

EVG ? 6200 NT掩模對準系統（半自動/自動） 特色：EVG ? 6200 NT掩模對準器為光學雙面光刻的多功能工具和晶片尺寸高達200毫米。 技術數據：EVG6200 NT以其自動化靈活性和可靠性而著稱，可在最小的占位面積上提供最/先進的掩模對準技術，并具有最/高的產能，先進的對準功能和優化的總擁有成本。操作員友好型軟件，最短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持使它成為任何制造環境的理想解決方案。EVG6200 NT或完全安裝的EVG6200 NT Gen2掩模對準系統有半自動或自動配置，并配有集成的振動隔離功能，可在廣/泛的應用中實現出色的曝光效果，例如薄...

IQ Aligner? ■ 晶圓規格高達200 mm / 300 mm ■ 某一時間內 （第/一次印刷/對準）> 90 wph / 80 wph ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 接近過程100/%無觸點 ■ 可選Ergoload 磁盤，SMIF或者FOUP ■ 精/準的跳動補償，實現最/佳的重疊對準 ■ 手動裝載晶圓的功能 ■ IR對準能力–透射或者反射 IQ Aligner? NT ■ 零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm規格 ■...

EVG也提供量產型掩模對準系統。對于在微米范圍內的光刻圖形，掩模對準器是最/具成本效益的技術，與其他解決方案相比，每層可節省30％以上的成本，這對用戶來說是至關重要的。EVG的大批量制造系統旨在以最/佳的成本效率與最/高的技術標準相結合，并由卓/越的全球服務基礎設施提供支持。最重要的是，大焦深曝光光學系統完美匹配大批量生產中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內，我們為許多客戶提供了量產型的光刻機系統，得到了他們的無數好評。EVG101光刻膠處理機可支持最/大300 mm的晶圓。海南微流體光刻機 EVG ? 120--光刻膠自動化處理系統 EVG ? 120是用于當潔凈室...

EV Group企業技術總監Thomas Glinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。” “僅從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統，以進行大批量生產。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領域市場領 導者的地位，同時創造了新興應用程序中有大量新機會。” 業界領先的設備制造商最近宣布了擴大其傳感領域業務目標的計劃，以幫助解決客戶日益激進的上市時間窗口。根據市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的說法，下一代智能手機中正在設計十多種傳感器。其中包括3D感測相機，指紋傳感器，虹膜...

IQ Aligner?NT技術數據： 產能： 全自動：首/次生產量印刷：每小時200片 全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓 工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理 智能過程控制和數據分析功能（框架SW平臺） 用于過程和機器控制的集成分析功能 并行任務/排隊任務處理功能 設備和過程性能跟/蹤功能 智能處理功能 事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米 對準方式： 頂部對準：≤±0,25 μm...

IQ Aligner工業自動化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理 晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm 底側對準：≤±1,0 μm 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基板材料 曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式 曝光選項：間隔曝光/洪水曝光 系統控制 操作系統：Windows 文件共享和備份解決方案/無限制 程序和參數 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR ...

EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG最/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的最/大優勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要僅在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以最/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環境友好性。EVG的大批量制造系統目的是在以最/佳的成本效率與...

EVG ? 120--光刻膠自動化處理系統 EVG ? 120是用于當潔凈室空間有限，需要生產一種緊湊的，節省成本光刻膠處理系統。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200 mm / 8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優化，并準備在大批量生產（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了最/高的質量各個應用領域的標準，擁有成本卻非常低。 除了光刻機之外，岱美還代理了EVG的鍵合機等設...

掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些核心光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。 EVG的掩模對準系統可容納尺寸最/大，尺寸和形狀以及厚度最/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 可以使用用于壓印光刻的工具，例如紫外光納米壓...

EVG曝光光學：專門開發的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG最/新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的最/大優勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要僅在曝光期間供電，并且該技術消除了對汞燈經常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以最/大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環境友好性。可在眾多應用場景中找到EVG的設備應用，包括高級封...

EVG120特征2： 先進且經過現場驗證的機器人具有雙末端執行器功能，可確保連續的高產量； 工藝技術卓/越和開發服務： 多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言） 智能過程控制和數據分析功能[Framework SW Platform] 用于過程和機器控制的集成分析功能 設備和過程性能跟/蹤功能； 并行/排隊任務處理功能； 智能處理功能； 發生和警報分析； 智能維護管理和跟/蹤； 技術數據： 可用模塊； 旋涂/ OmniSpray ? /開發； 烤/冷； 晶圓...

EVG?610 掩模對準系統 ■ 晶圓規格 ：100 mm / 150 mm / 200 mm ■ 頂/底部對準精度達到 ± 0.5 μm / ± 1.0 μm ■ 用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡 ■ 軟件，硬件，真空和接近式曝光 ■ 自動楔形補償 ■ 鍵合對準和NIL可選 ■ 支持最/新的UV-LED技術 EVG?620 NT / EVG?6200 NT 掩模對準系統（自動化和半自動化） ■ 晶圓產品規格 ：150 mm / 200 mm ■ 接近式楔形錯誤補償...