一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質損耗較小，電容溫度系數可在大范圍內選擇等優點。廣fan用于電子電路中，用量十分可觀。陶瓷電容器陶瓷電容器種類編輯陶瓷電容器半導體陶瓷電容器（1）表面層陶瓷電容器電容器的微小型化，即電容器在盡可能小的體積內獲得盡可能大的容量，這是電容器發展的趨向之一。對于分離電容器組件來說，微小型化的基本途徑有兩個：①使介質材料的介電常數盡可能提高；②使介質層的厚度盡可能減薄。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數很高，但是用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時，陶瓷介質很難做得很薄。首先是由于鐵電陶瓷的強度低，較薄時容易碎裂，難于進行實...

瓷片電容就是用高介電常數的電容器陶瓷〈鈦酸鋇一氧化鈦〉擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。具有小的正電容溫度系數的電容器，用于高穩定振蕩回路中，作為回路電容器及墊整電容器。低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿。在大功率、高壓領域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統的電力設備...

高壓瓷器電容器，即應用在供電系統中的高壓陶瓷電容器，一般如供電系統的計量檢定，儲能技術，分壓電路等商品中，都是會采用高壓陶瓷電容器。高壓陶瓷電容在LED燈領域現有普遍的運用和很重的影響力，高壓陶瓷電容是用高相對介電常數的電容器瓷器（鈦酸鋇一氧化硅）擠壓成型成圓鋼管、圓片或園盤做為物質，并且用燒滲法將銀鍍在瓷器上做為電級做成。中文名字高壓陶瓷電容優點具高可靠性差別不用驗證應用LED燈領域文件目錄1基礎詳細介紹2企業及標記3功效4優勢與區別?優勢?區別5特性規定6自手術恢復期7特性8測試標準9應用常見問題高壓陶瓷電容基礎詳細介紹編寫高壓陶瓷電容器，即應用在供電系統中的高壓陶瓷電容器，一般如...

鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量。——我們在大容量，但是需要低ESL的場景，我們就選用鉭電容。2.由于鉭電容內部沒有電解液，很適合在高溫下工作。——一些溫度范圍要求比較寬的場景。3.鉭電容器的工作介質是在鉭金屬表面生成的一層極薄的五氧化二鉭膜。此層氧化膜。介質與組成電容器的一端極結合成一個整體，不能單獨存在。因此單位體積內具有非常高的工作電場強度，所具有的電容量特別大，即比容量非常高，因此特別適宜于小型化。——集成度比較高的場景，用鋁電解電容占的面積比較大，陶瓷電容容量不夠的場景。4.鉭電容的性能優異，是電容器中體積小而又能達...

根據上述內容，在使用高介電常數系列電容器時，應充分考慮其實際工作狀態下，施加在電容兩端的直流電壓。此外，對于DC偏壓特性，是普遍現象，在所有高介電常數系列電容器中都有此現象。可以通過軟件來確認偏壓特性、溫度特性以及頻率特性。例如村田提供SimSurfing。各個廠家都會提供相應的表格或者工具。關于DC偏壓特性的原理陶瓷電容器中的高介電常數系列電容器，現在主要使用以BaTiO3(鈦酸鋇)作為主要成分的電介質。BaTiO3具有如下圖所示的鈣鈦礦（perovskite）形的晶體結構，在居里溫度以上時，為立方晶體（cubic）,Ba2+離子位于頂點，O2-離子位于表面中心，Ti4+離子位于立方...

隨著超級電容器在移動通訊航空航天和國防科技等領域的不斷應用【l】,特別是環保汽車-電動汽車的出現,大功率的超級電容器更顯示了其前所未有的應用前景。其在純動力車的應用在于,當汽車啟動和爬坡時快速提供大電流和大功率電流,可減少電動汽車對蓄電池大電流放電的限制,大為延長電池的使用壽命,提高電動汽車的實用性。由美國EEstor公司開發的新儲能系統【2】成功應用在Texas公司的ZENN汽車中。國家十五計劃"863"電動汽車重大專項攻關中已將電動車用超級電容器的開發列入發展計劃。電子工業近幾十年快速發展,原來單純僅靠一種材料作為電容器介質的材料已表現出許多缺陷。例如,單純依靠具有高介電常數的陶瓷...

這里K=介電常數A’=有效電極面積t=介質層厚度）因此C∝A’/t以及i∝C漏電流（i）與絕緣電阻成反比，即：IR∝1/C基于上述關系，可以歸納出以下幾點：1．絕緣電阻是測試電壓的函數，漏電流正比于外加電壓：i=VA’/ρt或IR=ρt/VA’2.對于任意給定的電容器，絕緣電阻很大程度上依賴于介質材料本征的電阻率（ρ），也依賴于材料配方和測量時的溫度。3.電容器絕緣電阻（IR）的測量值與電容量成反比，也就是說，IR是電容量的函數，因此，工業應用中產品IR的zui小標準是由電阻（R）和容量（C）,（R×C），所決定的，如下表所示。EIA標準要求產品在25℃時R×C超過1000歐姆-法拉（...

高壓瓷片電容器應用場合高壓瓷片電容器是以陶瓷材料為介質的電容器，典型作用是可以消掉高頻干擾，廣泛應用于負離子產品、激光、X光機、控測設備、高壓包、點火器、發生器、變壓器、電力設備、倍壓模塊、焊機、靜電噴涂及其它需要高壓高頻的機電設備，有客戶問我們2KV-223M高壓瓷片電容應用在什么地方，那么我們就講講吧。高壓瓷片電容的應用是很廣的，一般2KV-223M的高壓瓷片電容都會應用在電蚊拍里，因為電蚊拍是需要變壓器突然產生高壓去把蚊子電死，因此高壓瓷片電容是必不可少的，2KV-223M這個容量和耐壓是合適的。也有的人會問到手上沒有2KV-223M的高壓電容，能否用其它電容替代，其實是可以的，...

硬包裝的圓柱狀玻璃或塑料電容比起通常長方體包裝的電容更容易炸裂，而后者不容易在高壓下裂開。2、被用在射頻電路中和長期在強電流環境工作的電容會過熱，特別是電容中心的卷筒。即使外部環境溫度較低，但這些熱量不能及時散發出去，集聚在內部可能會迅速導致內部高熱從而導致電容損壞。3、在高能環境下工作的電容組，如果其中一個出現故障，使電流突然切斷，其他電容中儲存的能量會涌向出故障的電容，這就即有可能出現猛烈的爆炸。高壓瓷片電容器優點編輯1、容量損耗隨溫度頻率具高穩定性。2、特殊的串聯結構適合于高電壓極長期工作可靠性。3、高電流爬升速率并適用于大電流回路無感型結構。[1]參考資料1.蒲永平;陳壽田凝膠...

特別是在上電較快的電源輸入口處。低壓但上電較快場合，建議加緩啟動。高溫會增加鉭電容失效的概率，因此高溫應用中需要增加電壓降額。參數陶瓷電容電容量第yi類（NPO或COG），低容量、穩定性高；電性能zui穩定，基本上不隨溫度、電壓與時間的改變而改變；第二類（X7R），電介質常數較大，相同體積的容量要比第yi類要大20～70倍，但溫度從-55℃到125℃范圍變化時，容量變化一般在±10％，zui大可達＋15％到-25％，第三類（Z5U），其電介常數較高，常用大容量電容器產品，但其容量穩定性較X7R差；其容量可以做到第二類的5倍，然而容量、損耗對溫度、電壓等較為敏感，穩定性很差，當溫度從-2...

迫切要求開發擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來，國內外研制成功的高壓陶瓷電容器已經廣fan應用于電力系統、激光電源、磁帶錄像機、彩電、電子顯微鏡、復印機、辦公自動化設備、宇航、導彈、航海等方面。鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數高、交流耐壓特性較好的優點，但也有電容變化率隨介質溫度升高、絕緣電阻下降等缺點。高壓陶瓷電容器制作的關鍵5點（1）原料要精選影響高壓陶瓷電容器質量的因素，除瓷料組成外，優化工藝制造、嚴格工藝條件是非常重要的。因此，對原料既要考慮成本又要注意純度，選擇工業純原料時，必須注意原料的適用性。（2）熔塊的制備熔塊的制備質量對瓷料的球磨細度和燒成...

也不會產生元件體裂紋圖6為一般產品與金屬支架電容的彎曲強度的比較。一般產品在彎曲量達到數mm左右時便會產生元件體裂紋，但金屬支架電容即使在10mm以上的彎曲量下也不會產生裂紋。圖6：5750尺寸的彎曲強度比較（一般端子產品與金屬支架電容的比較）【金屬支架電容的特點】基板彎曲的應力由單獨的金屬框架吸收，可封裝于鋁基板上。在外部端子中使用金屬端子，吸收因機械沖擊所產生的應力。同時提高耐振動性。無需改變電容器的占用面積便可實現2倍的靜電容量。相比鋁電解電容器，ESR、ESL更低。【主要用途】車載應用（EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等）平滑電路、DC-DC轉換器、LED、HID急劇溫度...

3.高溫條件下陶瓷電容器擊穿機理半密封陶瓷電容器在高濕度環境條件下工作時，發生擊穿失效是比較普遍的嚴重問題。所發生的擊穿現象大約可以分為介質擊穿和表面極間飛弧擊穿兩類。介質擊穿按發生時間的早晚又可分為早期擊穿與老化擊穿兩種，早期擊穿暴露了電容介質材料與生產工藝方面存在的缺陷，這些缺陷導致陶瓷介質介電強度xian著降低，以至于在高濕度環境的電場作用下，電容器在耐壓試驗過程中或工作初期，就產生電擊穿。老化擊穿大多屬于電化學擊穿范疇。由于陶瓷電容器銀的遷移，陶瓷電容器的電解老化擊穿已成為相當普遍的問題。銀遷移形成的導電樹枝狀物，使漏電流局部增大，可引起熱擊穿，使電容器斷裂或燒毀。熱擊穿現象多...

電容器的溫度特性是以作為電介質材料的陶瓷種類為準。主要使用的陶瓷種類為類型1(低介電常數)以及類型2(高介電常數)。類型1的陶瓷是以二氧化鈦（TiO2）為基材的非強介電性陶瓷，其中多數含有添加物鈦酸鍶（SrTiO3）以及鈦酸鈣（CaTiO3）。類型1的陶瓷為中介電性（非強介電性），因此溫度穩定性十分質量。此外，DC偏壓下靜電容量不會發生變化，同時靜電容量也不會因老化發生變化。類型2的陶瓷為強介電性，通常以鈦酸鋇（BaTiO3）為基材。相比類型1的陶瓷，其擁有極高的介電常數。但介電常數會因溫度、偏置電壓、老化而發生大幅變動。陶瓷的晶格結構會隨溫度發生相變，因此介電常數會隨溫度發生大幅變化...

品格結構的完整性或化學成分與晶粒體內有xian著的區別。在晶粒間界上通常聚集著大量的位錯、熱缺陷與雜質缺陷，因而對陶瓷材料的力學性能和電學性能有重大影響。氣相一般分布于晶界、重結晶晶體內和玻璃相中，它是陶瓷組織結構中很難避免的一部分。其來源于燒成過程中各個晶粒之間不可能實現完全緊密的鑲嵌，玻璃相也不可能完全填充各個晶粒的空隙；也可能是由于坯料燒結時釋放出氣體而形成的氣孔。氣相會嚴重地影響陶瓷材料的電學性能、力學性能和熱學性能。一般希望陶瓷中氣相的含量越少越好。陶瓷的微觀結構決定了材料的一系列力學性能和電學性能。一致的晶粒組成，微細晶粒的均勻分布及致密的燒結體，可使陶瓷的機械強度和介電性...

含鈦陶瓷容易發生電化學老化，即絕緣電阻逐漸減小，介質損耗逐漸增大，以致zui后不能使用。鋯酸鹽瓷大部分能工作在155℃甚至更高溫度下，而很少發生電化學老化。在鋯酸鹽化合物中，適宜于制造高頻電容器的材料只有鋯酸鈣和鋯酸鍶兩種。鈦酸鋇系瓷的相對介電常數很高（4000～6000），故又稱強介瓷，這類瓷主要是鐵電瓷。鐵電瓷的特點是相對介電常數隨外加電場強度的變化而改變，即具有非線性。根據非線性強弱。可分為強非線性瓷和弱非線性瓷。弱非線性瓷主要用作電容器介質，而制造電壓敏感電容器時，則采用強非線性瓷。介電陶瓷主要用于制造體積很小、容量上限較大和用于低頻電路的電容器。因此，對它的主要要求首先是相對...

高壓瓷片電容是瓷片電容的一種，區別于普通的瓷片電容它是用在高壓的瓷片電容，一般在電力系統的計量，儲能，分壓等產品中，都會用到高壓瓷片電容是用高介電常數的電容器陶瓷（鈦酸鋇一氧化鈦）擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質，并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極，就可以制成高壓瓷片電容了那么高壓瓷片電容能否用在交流場合？下面為大家解答其實高壓瓷片電容是能用在交流的，用在直流的話會沒作用的，這是電容的隔直流通交流特性決定的，并且它具有容量損耗隨溫度頻率具高穩定性、特殊的串聯結構適合于高電壓極長期工作可靠性、高電流爬升速率并適用于大電流回路無感型結構等優點需要注意的是，因為電力系統交流電壓高，高頻，處于室外...

[1]高壓瓷片電容器作用編輯1、高壓陶瓷電容具有耐磨直流高壓的特點，適用于高壓旁路和耦合電路中，其中的低耗損高壓圓片具有較低的介質損耗，高壓瓷片電容只要針對于高頻，高壓瓷片電容取決于使用在什么場合，典型作用可以消除高頻干擾。2、在大功率、高壓領域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。近年來隨著材料、電極和制造技術的進步，高壓陶瓷電容器的發展有長足的進展，并取得廣泛應用。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。3、高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統的電力設備和處理脈沖能量的設備。因為電力系統的特殊，環境的惡劣，要求電容具有很強的穩定性，即...

常用于生產比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產品。但其容量穩定性較X7R差，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及旁路電路中。MGLednc特點：溫度特性好，頻率特性好。一般電容隨著頻率的上升,電容量呈現下降的規律，獨石電容下降比較少，容量比較穩定。MGLednc獨石電容的特點和瓷片電容的特點又有什么區別呢？獨石電容的特點是：MGLednc電容量大，穩定，容量范圍是10pF~10uF；體積小，比CBB電容體積還小；耐高溫耐濕性好；溫漂系數小瓷片電容的特點是：MGLednc體積小，高頻特性好；比獨石電容耐壓高；容量小，zui大只有比獨石電容價格低...

尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產業小型化、輕量化、高性能、多功能的發展方向，國家2010年遠景目標綱要中明確提出將表面貼裝元器件等新型元器件作為電子工業的發展重點。它不僅封裝簡單、密封性好，而且能有效地隔離異性電極。MLCC在電子線路中可以起到存儲電荷、阻斷直流、濾波、禍合、區分不同頻率及使電路調諧等作用。在高頻開關電源、計算機網絡電源和移動通信設備中可部分取代有機薄膜電容器和電解電容器，并大da提高高頻開關電源的濾波性能和抗干擾性能。1．小型化對于便攜式攝錄機、手機等袖珍型電子產品，需要更加小型化的MLCC產品。另一方面，由于精密印刷電極和疊層工藝的進步，...

多層片狀陶介電容器具體不良可分為:1、熱擊失效2、扭曲破裂失效3、原材失效三個大類（１）熱擊失效模式：熱擊失效的原理是：在制造多層陶瓷電容時，使用各種兼容材料會導致內部出現張力的不同熱膨脹系數及導熱率。當溫度轉變率過大時就容易出現因熱擊而破裂的現象，這種破裂往往從結構zui弱及機械結構zui集中時發生，一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面處、產生zui大機械張力的地方（一般在晶體zui堅硬的四角），而熱擊則可能造成多種現象：第yi種是顯而易見的形如指甲狀或U-形的裂縫第二種是隱藏在內的微小裂縫第二種裂縫也會由裸露在外的中央部份，或陶瓷/端接界面的下部開始，并隨溫度的轉變，或于組裝進...

刊登「電力電容器應用大全」新聞報道表層貼裝型Y1級別安全性規格型號驗證電力電容器的商業化刊登「根據電力電容器挑選處理通信基站設計方案課題研究」新系列產品一般用安全性規格型號評定環氧樹脂一體成形表層貼片電子器件陶瓷電容器DK1系列汽車用相匹配200℃導線型雙層陶瓷電容器RHS系列產品新聞報道全球di一款008004規格、靜電感應容積100pF的溫度補償型塊狀雙層陶瓷電容器完成商業化新聞報道村田開發設計出了汽車銷售市場用0603規格的很高的可靠性中小型3接線端子電力電容器新聞報道汽車用導線型雙層陶瓷電容器的開發設計，可解決200℃高溫其內容是「機械設備用電力電容器的挑選方式」。增加了的「運...

瓷器電容的容積較小。高壓陶瓷電容測試標準編寫高壓陶瓷電容器的可靠性檢測，也叫高低溫試驗，老化測試，包含許多層面的檢測內容：1、串聯電阻檢測，接地電阻檢測；2、抗拉力檢測，即導線與集成ic電焊焊接的堅固度；3、正負極溫彈性系數檢測，即-40度到+60度情況下，電容的彈性系數；4、高低溫試驗，高壓陶瓷電容在仿真模擬辦公環境情況下運行30~六十天，檢測其衰減系數其各類主要參數的轉變；5、抗壓試驗，包含額定值工作中電壓二十四小時工作中檢測；也包含穿透抗壓，即毀滅性檢測，電容被穿透前的那一個臨界值電壓便是穿透電壓。6、局放檢測，即局放檢測；7、老化測試，即在高低溫試驗的基本上，再對電容開展高頻率...

降低施加于電容器上的負荷樹脂電珍品圖7：一般端子產品與樹脂電珍品的不同點一般MLCC端子電極的Cu底材層均進行了鍍Ni及鍍Sn。而樹脂電珍品是一款在鍍Cu及鍍Ni層中加入導電性樹脂層的MLCC（圖7）。樹脂層吸收熱沖擊導致焊錫接合部膨脹收縮而產生的應力以及基板彎曲應力等，抑zhi元件體裂紋的產生。即使彎曲至10mm，也不會產生元件體裂紋圖8為耐基板彎曲性(極限彎曲)試驗數據。以往產品在4mm的彎曲量下陶瓷元件體便產生裂紋，而導電性樹脂端子產品能夠輕松承受其2倍以上的彎曲量。圖8:3216尺寸的彎曲強度比較（一般端子產品與樹脂電珍品的比較）剝離端子電極的故障安全功能設計即使在應力過度的情...

包括高壓MLCC在內的新一代MLCC，采用了便宜的賤金屬材料鎳、銅作電極，大da降低了MLCC的成本。但是賤金屬內電極MLCC需要在較低的氧分壓下燒結以保證電極材料的導電性，而過低的氧分壓會帶來介質瓷料的半導化傾向，不利于元件的絕緣性和可靠性。村田制作所先后開發出幾種抗還原瓷料，在還原氣氛下燒結，制成的電容器的可靠性可與原先使用貴金屬電極的電容器相媲美，這類電容器一面世便很快進入市場。目前，賤金屬化的Y5V組別電容器的銷量已占該組別MLCC的一半左右，另外正在尋求擴大賤金屬電極在其他組別電容器上的應用。我國在這方面也有xian著進展。清華大學與元器件廠商合作用化學方法制備高純鈦酸鋇納米...

降低施加于電容器上的負荷樹脂電珍品圖7：一般端子產品與樹脂電珍品的不同點一般MLCC端子電極的Cu底材層均進行了鍍Ni及鍍Sn。而樹脂電珍品是一款在鍍Cu及鍍Ni層中加入導電性樹脂層的MLCC（圖7）。樹脂層吸收熱沖擊導致焊錫接合部膨脹收縮而產生的應力以及基板彎曲應力等，抑zhi元件體裂紋的產生。即使彎曲至10mm，也不會產生元件體裂紋圖8為耐基板彎曲性(極限彎曲)試驗數據。以往產品在4mm的彎曲量下陶瓷元件體便產生裂紋，而導電性樹脂端子產品能夠輕松承受其2倍以上的彎曲量。圖8:3216尺寸的彎曲強度比較（一般端子產品與樹脂電珍品的比較）剝離端子電極的故障安全功能設計即使在應力過度的情...

坯體閉口氣孔過多，若有較大氣孔或層裂產生，會影響瓷體的抗電強度。（4）燒成工藝應嚴格控制燒成制度，采取性能優良的控溫設備及導熱性良好的窯具。（5）包封包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環氧樹脂，少數產品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規模生產線上多采用粉末包封技術。為提高陶瓷電容器的擊穿電壓，在電極與介質表面交界邊緣四周涂覆一層玻璃釉，可有效地提高電視機等高壓電路中使用的陶瓷電容器的耐壓和高溫負荷性能...

再注重一個關鍵特性：瓷介電容器穿透后，通常呈短路故障情況。（它是它的缺點）高壓陶瓷電容特性規定編寫高壓瓷磚電容和高壓陶瓷電容作用大部分是一樣的，一些關鍵點會一些不一樣。因此在應用的情況下還要注意到特性層面。一、直插的高壓陶瓷電容器，別名DIP類的，這產品從16VDC到100KV都是有生產制造，可是關鍵就是指直流電的，并且是導線型的。二、直插型的陶瓷電容器有極具特色，便是溝通交流陶瓷電容器，一般指250VAC的Y2電氣安全電容器，及其400VAC的Y1溝通交流電氣安全電容器。從名字上不言而喻，這類電容的電壓就是指溝通交流電壓，并且是有十個上下的我國的安全驗證的。陶安規電容器以外，其他導線...

陶瓷電容器概述1900年意大利L.隆巴迪發明陶瓷介質電容器。30年代末人們發現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質電容器。1940年前后人們發現了現在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開始將陶瓷電容器使用于對既小型、精度要求又極高的jun事用電子設備當中。而陶瓷疊片電容器于1960年左右作為商品開始開發。到了1970年，隨著混合IC、計算機、以及便攜電子設備的進步也隨之迅速的發展起來，成為電子設備中不可缺少的零部件。現在的陶瓷介質電容器的全部數量約占電容器市場的70%左右。陶瓷介質電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構造是將陶瓷和...

5）包封包封料的選擇、包封工藝的控制以及瓷件表面的清潔處理等對電容器的特性影響很大。岡此，必須選擇抗潮性好，與瓷體表面密切結合的、抗電強度高的包封料。目前，大多選擇環氧樹脂，少數產品也有選用酚醛脂進行包封的。還有采取先絕緣漆涂覆，再用酚醛樹脂包封方法的，這對降低成本有一定意義。大規模生產線上多采用粉末包封技術。3、多層陶瓷電容器是片式元件中應用zui廣fan的一類，它是將內電極材料與陶瓷坯體以多層交替并聯疊合，并共燒成一個整體，又稱片式獨石電容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特點，可貼裝于印制電路板、混合集成電路基片，有效地縮小電子信息終端產品的體積和重量，提高產品可靠性。順應了IT產...