【航空電子焊接方案】吉田錫膏:應對高空嚴苛環境的可靠連接 航空電子設備需承受高壓、低溫、劇烈振動,焊點可靠性直接關系飛行安全。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為航空電子焊接的推薦材料。 度耐候,適應極端工況 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
【工業設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環境,焊點的穩定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優化,為工業電子提供持久可靠的連接。 強化性能,適應嚴苛環境 高溫無鉛 SD-588(Sn9...
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接 萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設備對焊點的導電性和長期穩定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,保障測量精度 無鉛系列焊點電阻率≤1...
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發打樣與定制化生產。對于研發團隊與中小廠商,錫膏規格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn9...
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡化流程的高效之選 追求生產效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設計,成為免清洗焊接的理想選擇。 低殘留配方,無需額外工序 助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,...
【多品種混線生產方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產的柔性產線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝,提升混線生產效率。 快速切換,減少停機時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型,200g 便攜...
高溫款:挑戰嚴苛環境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規格滿足大規模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,...
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 ...
【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰,焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優化配方,以穩定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案! 耐震動 + 抗老化,雙重...
設備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設備 需適配高溫的設備:- 回流焊爐:需更高溫區(如峰值溫度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽(普通銅槽易被錫腐蝕)- 手工焊臺:功率≥60W,帶溫度...
【多品種混線生產方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產的柔性產線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝,提升混線生產效率。 快速切換,減少停機時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型,200g 便攜...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現陶瓷與金屬層的度連接,成為高導熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫無鉛 SD-588(Sn9...
工藝品與日用品 錫制工藝品與餐具 ? 純錫或錫合金(如添加銻、銅提升硬度)制成餐具(酒杯、茶具)、裝飾品(擺件、雕塑),利用錫的無毒、易加工性和金屬光澤,兼具實用性與觀賞性。 ? 傳統錫器在歐洲、東南亞及中...
晶須生長的「隱患與對策」:純錫片在長期應力下可能產生「錫晶須」(直徑1-5μm,長度可達1mm),導致電路短路。通過添加0.05%的鎳或銻,可抑制晶須生長速率90%以上,保障精密儀器(如衛星導航系統)10年以上無故障運行。 相圖原理的...
【通信設備焊接方案】吉田錫膏:保障信號傳輸穩定無虞 路由器、基站、交換機等通信設備對焊點的導電性和長期可靠性要求嚴苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率,成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點,保障信號傳輸 無鉛系列焊點電阻率≤1.8μΩ?c...
【高落差焊盤焊接方案】吉田錫膏:攻克高低差焊盤的上錫難題 混合封裝電路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盤,普通錫膏易因塌陷導致橋連。吉田錫膏通過觸變性能優化,成為高落差焊盤焊接的可靠方案。 高觸變指數,保持膏體形態 觸變指數控制在 4...
耐腐蝕性的優化與影響因素 1. 純度與合金成分的影響 ? 純錫:耐腐蝕性好,尤其適合食品接觸或高純度要求場景。 ? 錫合金:添加鉛、銅、銀等元素可能輕微影響耐腐蝕性(如Sn-Pb焊錫在潮濕環境中腐...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標的硬核擔當 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領域的助力!...
【消費電子專屬】吉田中溫無鉛錫膏:打造零缺陷焊點的秘密武器 手機、筆記本電腦、智能家居 —— 消費電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點質量直接影響產品壽命。吉田中溫無鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細工藝助力消費電子實現焊點零缺陷! ...
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點適配,應對不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中...
設備與工具要求不同 無鉛錫片焊接操作 有鉛錫片焊接操作 焊接設備 需適配高溫的設備:- 回流焊爐:需更高溫區(如峰值溫度255℃~265℃)- 波峰焊:需耐鉛-free焊料的鈦合金焊料槽(普通銅槽易被錫腐蝕)- 手工焊臺:功率≥60W,帶溫度...
某工業自動化設備制造商在生產高精度 PLC 控制系統時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,...
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩定連接 手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。 細膩顆粒,應對微型化挑戰 中溫無鉛 SD-510(Sn64B...
無鉛錫片是指不含鉛(Pb)或鉛含量低于歐盟RoHS指令(≤0.1%)的錫基合金材料,通過添加銀(Ag)、銅(Cu)、鉍(Bi)、鎳(Ni)等元素,替代傳統含鉛焊料,兼具環保性與可靠焊接性能,是現代電子制造業的主流材料。 二、主要成分與典...
晶須生長的「隱患與對策」:純錫片在長期應力下可能產生「錫晶須」(直徑1-5μm,長度可達1mm),導致電路短路。通過添加0.05%的鎳或銻,可抑制晶須生長速率90%以上,保障精密儀器(如衛星導航系統)10年以上無故障運行。 相圖原理的...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應用于可穿戴設備、折疊屏手機,焊點需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...