【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35A...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接 萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。 低電阻低漂移,保障測量精度 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1...
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn),減少信號損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...
功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方,實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。 界面張力優(yōu)化,提升潤濕性 針對陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【緊急設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障應(yīng)急設(shè)備關(guān)鍵時刻可靠運(yùn)行 消防報警、醫(yī)療急救、應(yīng)急通信等設(shè)備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試,成為緊急設(shè)備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一 高溫?zé)o鉛 SD-5...
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。 靈活規(guī)格,減少浪費(fèi) 100g 針筒裝:直...
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!...
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接 手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。 細(xì)膩顆粒,應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64B...
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn) 冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。 耐溫耐震,長效穩(wěn)定 普通有鉛 SD-310(Sn62.8...
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"!...
【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對 0201 以下封裝的精密之選 藍(lán)牙耳機(jī)、智能穿戴等設(shè)備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細(xì)顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。...
電子制造中,從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn),對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格,滿足不同產(chǎn)能場景的實際需求。 靈活規(guī)格,減少浪費(fèi) 100g 針筒裝:直...
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多...
錫渣回收的「零浪費(fèi)哲學(xué)」:電子廠的廢料錫渣(含錫95%以上)通過真空蒸餾技術(shù)(溫度500℃,真空度<1Pa)提純,回收率可達(dá)99.5%,在提純后的錫片雜質(zhì)含量<0.05%,重新用于偏高級方向芯片焊接,真正實現(xiàn)「從焊點(diǎn)到焊點(diǎn)」的閉環(huán)利用。 ...
【LED 照明焊接方案】吉田錫膏:助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn) LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方,提供可靠的焊接解決方案。 耐濕熱抗老化,延長燈具壽命 中溫?zé)o鉛 YT-810...
【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系...
【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設(shè)計與便捷包裝,提升混線生產(chǎn)效率。 快速切換,減少停機(jī)時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型,200g 便攜...
【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗,對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn4...
【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高,焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒,應(yīng)對高密度封裝 低溫 YT-628G...
【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行 新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方,成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96....
【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境,焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強(qiáng)化性能,適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境 高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn9...
【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高清顯示電路精密連接 電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高,焊點(diǎn)需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒和穩(wěn)定性能,成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。 超細(xì)顆粒,應(yīng)對高密度封裝 低溫 YT-628G...
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證 電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系...
低溫焊接工藝,呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性,讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實測顯示,使用 YT-628 焊接的柔性電路板,經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂,性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...