【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn4...

【維修與返修市場方案】吉田錫膏：便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中，快速精細(xì)的焊接至關(guān)重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點(diǎn)選擇，助力維修工作高效完成。 多熔點(diǎn)適配，應(yīng)對不同需求 低溫 138℃（YT-628）適合拆除熱敏元件，中...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集，焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。 細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝...

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機(jī)模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點(diǎn)適配主流回流焊設(shè)備，無需額外調(diào)試。...

低溫焊接工藝，呵護(hù)敏感元件 138℃的低熔點(diǎn)特性，讓電路板上的 LED 燈珠、晶振、傳感器等熱敏元件免受高溫?fù)p傷。實(shí)測顯示，使用 YT-628 焊接的柔性電路板，經(jīng)過 1000 次彎折測試后焊點(diǎn)無開裂，性能遠(yuǎn)超同類產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航...

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí)，對電路板焊接要求極高，需確保焊點(diǎn)可靠且無有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí)，易產(chǎn)生空洞，影響電氣性能，且助焊劑殘留可能對設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無鹵無鉛錫膏后，問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無鹵認(rèn)證，助焊劑殘留...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...

【物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設(shè)備連接 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備趨向微型化、低功耗，對焊點(diǎn)的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設(shè)備焊接的理想伙伴。 微米級工藝，適配微型元件 低溫 YT-628（Sn4...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（S...

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng)，...

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細(xì)顆粒，精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭...

高效生產(chǎn)，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn)，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落，高低溫...

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)...

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號完整性的關(guān)鍵助力 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。 低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號損耗 焊點(diǎn)表面粗糙...

高效生產(chǎn)，良品率提升 20% 100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn)，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板，經(jīng)過 3 米跌落測試后焊點(diǎn)無脫落，高低溫...

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí)，原錫膏在汽車復(fù)雜工況下，焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫（比較高 80℃）、振動(dòng)，焊點(diǎn)易開裂，導(dǎo)致信號傳輸異常，售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后，情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...

【精密制造必備】吉田低溫錫膏：毫米級焊點(diǎn)的完美守護(hù)者 當(dāng)智能手表的屏幕越來越薄，當(dāng)無線耳機(jī)的芯片密度越來越高，微小器件的焊接精度成為制造瓶頸。吉田低溫錫膏系列，以 "微米級工藝 + 低溫保護(hù)" 雙優(yōu)勢，開啟精密電子焊接新時(shí)代！ 20~38μ...

【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場景的可靠選擇。 抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命 無鉛 SD-510（Sn64Bi35...

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng) 在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！...

【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高效能電源穩(wěn)定輸出 開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)（BMS）對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。 低電阻高導(dǎo)熱，提升電源效率 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性...

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！ 耐震動(dòng) + 抗老化，雙重...

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。 高活性...

【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...

【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行 安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。 抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境 高溫?zé)o鉛 YT-688（S...

【通信設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障信號傳輸穩(wěn)定無虞 路由器、基站、交換機(jī)等通信設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期可靠性要求嚴(yán)苛。吉田錫膏以均勻工藝和低缺陷率，成為通信電子焊接的放心之選。 低電阻焊點(diǎn)，保障信號傳輸 無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?c...

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！...

【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏：守護(hù)柔性電路的彎折可靠性 柔性電路板（FPC）廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)，焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韌性配方，成為柔性電路焊接的理想選擇。 低模量合...