【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!...
【消費電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率 手機主板、TWS 耳機模組等消費電子制造,對焊點精度與生產效率要求極高。吉田錫膏以細膩顆粒與多工藝適配性,成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。 微米級精度應對微型化 ...
【半導體封裝焊接方案】吉田錫膏:應對高鉛工藝的可靠選擇 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。 高鉛合金筑牢高溫...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,...
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設...
【工業(yè)設備焊接方案】吉田錫膏:應對復雜工況的可靠之選 工業(yè)控制設備常面臨振動、高溫、粉塵等嚴苛環(huán)境,焊點的穩(wěn)定性直接影響設備運行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。 強化性能適應嚴苛環(huán)境 高溫無鉛 SD-588(Sn96...
【多品種混線生產方案】吉田錫膏:助力柔性制造高效切換 多品種小批量生產的柔性產線,需頻繁切換錫膏型號,吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝,提升混線生產效率。 快速切換,減少停機時間 100g 針筒裝支持 3 分鐘內完成設備換型,200g 便攜...
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!...
一家汽車零部件制造商生產車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0...
新能源錫膏方案:耐高壓高溫,厚銅基板焊接飽滿,助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境,且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)憑借 217℃熔點與高導熱設...
【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應對潮濕工況的防潮之選 沿海地區(qū)電子設備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境,焊點易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場景的可靠選擇。 抗潮耐蝕,延長設備壽命 無鉛 SD-510(Sn64Bi35...
【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏:助力大功率器件可靠互連 電源模塊、電機控制器常用 3oz 以上厚銅箔,焊接時易因散熱快導致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過高活性助焊劑設計,實現厚銅箔與元件的良好結合。 高活性...
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接 物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn4...
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點適配,應對不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中...
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩(wěn)定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96....
【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一 高溫無鉛 SD-5...
【新能源領域焊接方案】吉田錫膏:助力高效能設備穩(wěn)定運行 新能源汽車、光伏儲能等領域對焊接材料的耐高溫、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質量配方,成為高壓電控系統的可靠選擇。 耐高溫抗腐蝕,性能突出 高溫無鉛 YT-688(Sn96....
【存儲設備焊接方案】吉田錫膏:保障數據存儲設備穩(wěn)定運行 硬盤、固態(tài)硬盤(SSD)、U 盤等存儲設備對電路的抗震性和信號完整性要求極高。吉田錫膏以強化性能,成為存儲電子焊接的推薦方案。 抗震動耐沖擊,守護數據安全 普通有鉛 SD-31...
【緊急設備焊接方案】吉田錫膏:保障應急設備關鍵時刻可靠運行 消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作,焊點可靠性至關重要。吉田錫膏通過嚴苛測試,成為緊急設備焊接的推薦材料。 極端環(huán)境適配,穩(wěn)定如一 高溫無鉛 SD-5...
【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選 在半導體封裝領域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"!...
【醫(yī)療電子】吉田無鹵錫膏:安全合規(guī)與高精度的雙重保障 醫(yī)療設備對材料安全性與焊接精度要求極高,吉田無鹵錫膏系列通過嚴苛認證,成為植入式器械、醫(yī)療檢測儀的理想選擇! 無鹵配方,守護安全底線 全系無鉛錫膏通過 SGS 無鹵認證(Halo...
低溫款:微型器件的 "溫柔焊將" 面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒,精細填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產。無鹵配方搭...
【維修與返修市場方案】吉田錫膏:便捷高效的焊接助手 在電子維修與返修場景中,快速精細的焊接至關重要。吉田錫膏提供多規(guī)格、多熔點選擇,助力維修工作高效完成。 多熔點適配,應對不同需求 低溫 138℃(YT-628)適合拆除熱敏元件,中...
【物聯網設備焊接方案】吉田錫膏:助力微型化智能設備連接 物聯網設備趨向微型化、低功耗,對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。 微米級工藝,適配微型元件 低溫 YT-628(Sn4...
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現橋連、虛焊等問題,導致產品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網印刷下,能精...
高溫款:挑戰(zhàn)嚴苛環(huán)境的焊接 SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標準規(guī)格滿足大規(guī)模生產需求。無鹵配方符合 RoHS 標準,即使在高溫工況下也能保持焊點飽滿、導電性強,...
【工控設備焊接】吉田錫膏:應對嚴苛工況的可靠伙伴 工業(yè)控制設備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn),焊點可靠性直接影響設備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方,以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機控制板的推薦方案! 耐震動 + 抗老化,雙重...
感光機制 ? 重氮型(雙液型):需混合光敏劑(如二疊氮二苯乙烯二磺酸鈉),曝光后通過交聯反應固化,適用于精細圖案(如PCB電路線寬≤0.15mm)。 ? SBQ型(單液型):預混光敏劑,無需調配,感光度高(曝光時間...